头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 世界物联网博览会召开，高通携手产业伙伴推进5G物联网价值落地 近几年，5G成为科技领域的一大热点。作为新一代移动通信技术，5G原本就是为万物互联设计的，正在从手机加速扩展到千行百业，为各行业创新发展赋能。2021年10月22日至25日，2021年世界物联网博览会在江苏无锡举行。 发表于：2021/10/27 上扬软件完成数亿元C轮融资 攻坚高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化 近日，上扬软件完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。而今年5月，上扬软件刚刚完成了C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资，其中哈勃为战略投资者。 发表于：2021/10/27 北京统计局：前三季度集成电路产品产量同比增长27.8% 近日，北京市统计局发布2021年1-3季度北京经济运行情况解读。据统计，1-3季度，北京市实现地区生产总值29753.0亿元，按可比价格计算，同比增长10.7%，与2019年同期相比，两年平均增长5.3%，比上半年提高0.5个百分点。 发表于：2021/10/27 中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆 中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示，中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能，以及每月4.5万片8英寸晶圆产能，在晶圆产能不足时满足更多客户需求。 发表于：2021/10/27 四川绵阳游仙高新区与华芯智造签订战略合作协议 据游仙高新播报消息，近日，四川省绵阳市游仙高新技术产业园区管理委员会与重庆华芯智造微电子有限公司（以下简称“华芯智造”）签订战略合作协议。 发表于：2021/10/27 未达成收购协议？传英特尔20亿美元并购SiFive谈判破裂 据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行 (IPO) 视为长期目标。 发表于：2021/10/27 不用EUV也能直上5纳米，铠侠与合作伙伴开发中有意率先导入 在半导体工艺技术进入10纳米节点之后，EUV光刻设备是工艺中不可或缺的步骤。不过，因为EUV光刻设备每台价格高达1.5亿美元，而且产量有限，这使得芯片的生产成本骤然升高。为解决这样的问题，日本存储器大厂铠侠现在联合了合作伙伴开发了新的工艺技术，可以不使用EUV光刻设备，使工艺技术直达5纳米。 发表于：2021/10/27 韦尔股份：拟5.50亿元参与认购北京君正向特定对象发行股票 近期，韦尔股份发布关于参与认购北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）向特定对象发行股票暨关联交易的公告。 发表于：2021/10/27 联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂 10月25日，据新浪科技消息，近日有市场消息称，联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，可能生产40nm以下制程的芯片。 发表于：2021/10/27 中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片 近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米（以土地出让合同为准）。 发表于：2021/10/27 <…1164116511661167116811691170117111721173…>
