头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 台积电推出N4P制程工艺，或将用于苹果新一代处理器 据悉，在10月26日，全球晶圆代工厂龙头台积电正式宣布推出N4P制程工艺，台积电表示，N4P制程工艺是基于5nm技术平台的增强版。官方称，N4P制程加入了业界最先进、最广泛的前沿技术流程组合，在性能功耗方面都有所增强，台积电提供N5、N4、N3以及最新的N4P制程工艺，为客户提供多样且强大的技术组合选择。 发表于：2021/10/27 半导体“赌徒”韦尔股份，如何通过以小博大来换取业绩和市值的双丰收？ 上市四年，股价最高飙升35倍，押注半导体赛道，韦尔股份仍在飞速疾驰。一路买买买，韦尔股份依靠不断的并购，从一家半导体分销为主的公司，变身为市值超2000亿元的A股第二大芯片企业。 发表于：2021/10/27 中兴通讯第三季度净利润同比增长115．8％ 10月26日，中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）公布了2021年第三季度报告。报告显示，2021年1至9月，中兴通讯实现营业收入838．3亿元，同比增长13．1％；归属于上市公司普通股股东的净利润58．5亿元，同比增长115．8％；归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益的净利润33．4亿元，同比增长130．9％；基本每股收益为1．26元。 发表于：2021/10/27 先进封装，为所有玩家打开潘多拉魔盒 先进封装就像一个潘多拉魔盒，具有诱人的魅力，对于IDM（集成器件制造商）、代工厂和OSAT（外包半导体组装和测试）具有重要战略意义，因此便有了超过100亿美元的大笔投资。 发表于：2021/10/27 传闻泰科技获得苹果独家组装订单 10月26日晚间，有传言称，国内ODM（原始设计制造商）龙头公司闻泰科技已通过苹果审厂认证，拿到苹果明年新款MacBook Air独家组装订单，闻泰科技已开始在浙江、江苏、云南等地厂区铺设生产线。供应链人士还透露，闻泰科技还拿到了苹果的其他项目。 发表于：2021/10/27 台积电再次否认会向美国提交芯片机密数据 近日，美国商务部发表强硬表态，要求全球各大芯片公司提交机密数据，以便了解芯片产能紧张、缺货的原因。 发表于：2021/10/27 台积电创始人张忠谋：目前看不到半导体何时会不缺货 10月26日，玉山科技协会20周年晚宴上，台积电创始人张忠谋发表了以“经营人的学习与成长”的专题演讲，并在会后接受提问。张忠谋表示，目前看不到半导体何时会不缺货，但最终会缓解。他还强调，对半导体需求与日俱增之际，两年前他在台积电运动会时就说过台积电是兵家必争之地，现在看来依旧如此，而且会愈来愈重要。 发表于：2021/10/27 瑞典欺压华为后，爱立信接二连三传来噩耗，与中国市场渐行渐远 尽管华为是目前世界上5G技术最先进的企业，但因为外部原因，2020年以来有多个国家，以各式各样的理由将华为5G设备拒之门外。 发表于：2021/10/27 深圳公司打造160核CPU 据知情人士透露，深圳一家创业公司准备推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。该芯片将采用4nm工艺，是全球首款集成了高达160个内核的CPU芯片，其算力将达到SPECint2017的600分以上，超越市场上所有同类芯片。 发表于：2021/10/27 拥抱5G与AI 赋能物联网未来 5G作为通用技术平台，将帮助千行百业产生变革， 也将移动生态扩展到了全新的领域。那么，5G和AI技术将如何与物联网结合，以及高通作为全球领先的无线科技创新者，如何提升5G在各个垂直领域的应用，赋能万物智能互联，接下来我会与各位做进一步分享。 发表于：2021/10/27 <…1163116411651166116711681169117011711172…>
