头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 拉大领先差距！台积电推N4P制程，2022年下半年完成产品设计定案 晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术，成为5纳米技术平台之中的效能强化版本，并且加入业界最先进且最广泛的先进制程技术家族。藉由N5、N4、N3以及最新的N4P制程，台积电提供多样且强大的技术组合选择，协助客户实现产品的功耗、效能、面积以及成本优势。 发表于：2021/10/27 英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化 上交所官网消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯本次拟公开发行人民币普通股不超过4,200万股，募资40,068.73万元，用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目，以及补充流动资金。 发表于：2021/10/27 高通发布骁龙 695等四款芯片，预计将于2021年第四季度商用 高通公司27日凌晨宣布推出四款定位中级和入门级的处理器——骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，预计这批新品将会在今年第四季度上市。 发表于：2021/10/27 4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬 IC设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片出货量及平均单价皆可持续提升。 发表于：2021/10/27 北京君正归母净利润同比增长2459.80% 各产品线市场需求旺盛 10月26日，国内车载存储头部企业北京君正发布2021年第三季度报告，第三季度盈利同比增长近25倍至2.8亿元。 发表于：2021/10/27 148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工 10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。 发表于：2021/10/27 聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了 为顺应国家号召，近年来，国内第三代半导体产业可谓全面开花，项目签约、开工；企业融资、上市等消息不断，甚至科技公司小米、TCL等也将半导体版图延伸至了该领域。 发表于：2021/10/27 三家半导体公司科创板IPO迎新进展！ 半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华微科创板IPO获受理。 发表于：2021/10/27 扩大集成电路经营企业保险广度与深度，中国集成电路共保体在临港成立 10月27日，据上海临港消息，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海临港新片区正式成立。 发表于：2021/10/27 小米投资加速，近期投资四家半导体公司 近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业。其中小米投资持续加码，引得市场关注。 发表于：2021/10/27 <…1160116111621163116411651166116711681169…>
