头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 TE 新品｜带弹性插针的MAG-MATE端子，多层PCB板连接的理想解决方案 对于电机设计和制造商来说，在选择材料的时候，性能、成本和可靠性，一个都不能少。于是在成本效益、重量和市场波动性上，相比铜漆包线都更有优势的铝漆包线，在近年脱颖而出。 发表于：2021/6/16 MCU、驱动IC供应趋紧丨义隆...4家知名原厂Q3再喊涨！ 据经济日报称，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片领涨。 发表于：2021/6/16 2021年全球半导体硅片市场分析 半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。 发表于：2021/6/16 苹果再遭专利诉讼，又是赔钱了事？ 一度时间,人们都在诟病苹果公司的创新意识不强了,产品的设计能力下滑了,没有当初特立独行的那种标志性的个性了。甚至在很多创新性应用上,苹果也没有走到业界的前列,我们看到很多技术和产品创新是从三星、华为,以及更多的中国手机厂商来倡导和率先推出的,苹果公司只是在相应的设计得到了一定的市场验证之后,才开始逐渐跟进的。 发表于：2021/6/16 华为麒麟芯片仍在研发，何时再度王者归来？ 因为众所周知的原因,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就找不到代工厂商了,台积电、三星都不敢帮华为代工,连中芯国际都不敢。 发表于：2021/6/16 不放弃芯片！华为坚持海思研发 从6月初发布到今天，华为鸿蒙OS 2．0推出已经有半个月时间了，作为继iOS、Android之后的第三大操作系统，其热度居高不下，依然是大家关注的焦点。系统和芯片，是大多数科技公司发展的基础，鸿蒙系统之外，华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息。 发表于：2021/6/16 歌尔股份诉敏芯股份判决结果出炉：立即停止生产！ 6月15日,资本邦了解到,科创板公司敏芯股份(688286．SH)发布关于诉讼事项一审判决结果的公告。 发表于：2021/6/16 为抢攻5G订单，三星推8nm射频芯片制程 IT之家 6 月 15 日消息 三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频(RF)芯片制程技术,希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。 发表于：2021/6/16 英国私募敌意收购MagnaChip，中资收购或流产 6月14日,韩国半导体厂商MagnaChip出售案又迎来新的局面。原计划于15日召开临时股东大会审议向中国私募机构智路资本出售股票的提案,因英国私募基金Cornucopia突然加入,且报价高出2．6亿美元,所以推迟股东大会到6月17日举行。 发表于：2021/6/16 华为P50或将在9月前发布 前不久,华为召开HarmonyOS及全场景发布会,正式发布了HarmonyOS 2操作系统,同时还在最后放出了最大的彩蛋:P50系列手机真容公布。 发表于：2021/6/16 <…1262126312641265126612671268126912701271…>
