头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 2021年中国集成电路行业市场格局分析 目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角地区,上海、无锡等城市拥有强大的经济和人才优势,长三角地区凭借这些优势大力发展集成电路,已成为我国集成电路的主要生产区域。 发表于:2021/6/15 华为注册鸿鹍商标 天眼查信息显示,近日,华为技术有限公司申请了“鸿鹍”商标,申请日期为2021年6月3日,目前商标状态为“注册申请中”。 发表于:2021/6/15 2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻 随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业。 发表于:2021/6/15 5G浪潮下,资本如何博弈射频芯片市场? 自2020下半年开始,全球芯片进入严重短缺局面,中国市场也因此遭受影响,卡脖子问题进一步凸显。 发表于:2021/6/15 面临产能受限风险,英集芯赶考科创板IPO 6月11日,资本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。 发表于:2021/6/15 小米再战手机芯片能成功吗? 近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。 发表于:2021/6/15 汽车智能芯片公司地平线被疯抢:估值涨至320亿 投资界独家获悉,汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元大C轮融资,投后估值高达50亿美元。这一次,地平线融资从C1轮到至少C7轮,集结了一支史上最强的VC/PE和产业资本队伍。 发表于:2021/6/15 英特尔欲斥资逾20亿美元收购SiFive,Arm慌了? 据报道,芯片企业Sifive获得收购意向,英特尔提出超过20亿美元(约合127亿元人民币)的收购要约,Sifive与若干潜在的顾问磋商。 发表于:2021/6/15 鸿蒙概念股引爆A股,多家公司提示风险 近日,华为推出鸿蒙OS 2.0操作系统一事引发关注,仅一周时间,鸿蒙升级用户数已突破千万。 发表于:2021/6/15 上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展 中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。 发表于:2021/6/15 <…1264126512661267126812691270127112721273…>