头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设计与制造 2021年7月8日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility，重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。在这本书中，来自贸泽和Microchip的行业大咖对下一代汽车设计所面临的一些重要问题提出了深入见解，涉及电机控制、网络安全和车辆软件等各个方面。 发表于：2021/7/11 华为与上汽大众联合发布：全栈一体化仿真平台 与非网7月8日讯 在上海召开的2021华为智能制造数据基础设施高峰论坛上，华为与上汽大众联合发布“全栈一体化仿真平台”解决方案，此为同类方案在中国汽车行业的首个规模应用，并可应用于汽车、航空航天等制造行业场景。 发表于：2021/7/9 美国开发可将军装变成可穿戴计算机的智能纤维 美国陆军正在开发可以记录、存储和传输数据的智能光纤。 发表于：2021/7/9 核心干将离职、先进制程受阻，中芯国际如何破局？ 7月4日,中芯国际发布公告表示,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行,吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。 发表于：2021/7/9 跨界造车不易，必备核心工艺一览 近段时间以来，小米、创维、OPPO跨界造车的消息席卷而来，一时间让国内科技企业有种错觉，自己家不去参与一下造车似乎都赶不上潮流。 发表于：2021/7/8 iPhone SE 3新曝光，采用A13处理器 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,虽然喜欢小屏旗舰的朋友越来越少了,但苹果这边好像始终没有放弃这个品类,这不,小屏手机iPhone SE系列又有新机曝光了,就是iPhone SE 3。在了解iPhone SE 3之前,先来看看前两代iPhone SE手机,2016年和2020年,苹果分别发布了两款iPhone SE,一款是4英寸,一款是4．7英寸,直到现在,iPhone SE系列还可以获得最新系统的更新,这说明苹果依然重视这个品类。 发表于：2021/7/8 推出股权激励组合拳，小米意欲何为？ 不到1周,小米连续两次大方赠予员工股票,这波拉仇恨操作满分,成为名符其实的别人家的公司,让人羡慕不已。 发表于：2021/7/8 紫光国微杀入千亿半导体俱乐部！ A股千亿市值半导体阵营再添一位新成员！截止7月7日A股收盘，紫光国微每股报价170．36元，以1034亿元的总市值挺进千亿半导体俱乐部！至此，A股总市值超过1000亿元的半导体公司已达11家。 发表于：2021/7/8 光刻胶的国产替代上行，增量时代即将打开 A股运行了30年，就迎来专门的司法监管，可见面子有点大，以后私募违规就是法律问题了～这样大的力度，直接利好的就是A股的加速成熟！ 发表于：2021/7/8 晶圆月产能7万片，良率可达99%，中芯国际又一重大项目量产 据浙江日报报道称，位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8 英寸晶圆月产能增至 7 万片，良品率达 99％。目前半导体领域应用范围最广的是 8 英寸、12 英寸晶圆。中芯绍兴量产成功的 8 英寸晶圆，可用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。 发表于：2021/7/8 <…1264126512661267126812691270127112721273…>
