头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 接棒华为，小米招募芯片工程师发展自主芯片 小米的手机出货量已居于国产手机第一名,近期媒体报道指它正在招募芯片工程师,决心发展自主芯片。此举与华为颇为类似,即是通过研发自主芯片,扛起发展中国芯的重任,发展差异化核心技术优势。 发表于：2021/6/10 在DRAM和NAND市场 三星有望稳居冠军宝座 北京时间6月9日下午消息，据《韩国经济新闻》报道，由于全球半导体行业竞争激化，近日有三星电子（ Samsung Electronics Co。）的“危机论”说法出现，但目前三星在半导体存储器市场地位依然稳固。 发表于：2021/6/10 联华电子5月份营收6.2亿美元创下新高 6月9日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等领域的芯片供应紧张，对芯片代工有强劲需求的推动下，芯片代工商的业绩也普遍向好。 发表于：2021/6/10 EV集团（EVG）通过下一代分步重复光刻纳米压印系统实现敏捷高效的规模生产 2021年6月9日，奥地利圣弗洛里安－－微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天推出下一代分步重复光刻纳米压印（NIL）系统EVG®770 NT。EVG770 NT能够精确复制用于增强现实（AR）波导、晶圆级光学器件（WLO）和先进晶片实验室设备等批量生产应用中的大面积母版拼版的微纳图形。 发表于：2021/6/10 博世10亿欧元芯片工厂落成，下月开始生产 IT之家 6 月 8 日消息 央视财经等报道,当地时间 6 月 7 日,全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布,耗资 10 亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成,将从下个月开始生产芯片。 发表于：2021/6/10 芯片短缺下，自主汽车品牌迎来新生机 在竞争中进步,在比拼中成长,所幸自主品牌的你追我赶成就了眼下积极向上的局面。而整体份额的提升,恐怕真正的原因还要来自于新能源车型的巨大增量。 发表于：2021/6/10 小米要重新杀入手机芯片赛道？ IT之家 6 月 9 日消息 据媒体半导体行业观察今日报道，从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。 发表于：2021/6/10 华润微12寸功率半导体产线开启 2021年6月7日公司发布公告,设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12寸功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75．5亿元人民币。 发表于：2021/6/10 第三次半导体转移，目的地是中国大陆 众所周知,在芯片的整个环节中,晶圆制造是最关键、市场份额最大的核心环节。其技术含量高、工艺复杂,在芯片生产过程中处于至关重要的地位。 发表于：2021/6/10 异质集成电路是我国集成电路产业新机遇 C114讯 6月9日消息(乐思)在今日召开的“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛发军发表了主题为《半导体异质集成电路》的演讲。 发表于：2021/6/10 <…1268126912701271127212731274127512761277…>
