头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 TechInsights：2025年中国芯片制造设备采购量将下降 2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。 发表于：2025/2/13 高通第四代骁龙6发布 首次台积电4nm 2月12日消息，高通今晚发布了全新的骁龙6 Gen 4移动平台，官方中文命名为“第四代骁龙6”。 该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。 发表于：2025/2/13 20年来平均CPU性能首次出现年度同比下降 2月12日消息，根据基准测试软件开发商 PassMark 每两周以折线图形式发布全球所有 Windows PC 测试的平均结果显示，虽然自2004年开始追踪数据以来，PassMark 图表始终显示处理器性能逐年持续增长，但近期台式机和笔记本电脑处理器的平均 CPU 分数首次出现了下降，其中笔记本电脑CPU分数同比下降了 3.4%。 发表于：2025/2/12 英特尔发布2024年度产品安全报告 2月12日消息，近日，英特尔在其最新发布2024年度产品安全报告中，对其两个最大的竞争对手进行了抨击，声称 AMD 的固件漏洞增加了四倍多，而英伟达（Nvidia） 的 GPU 安全问题也增加了 80%。 发表于：2025/2/12 微软将220亿美元陆军AR头显项目转交Anduril 微软将220亿美元陆军AR头显项目转交Anduril 发表于：2025/2/12 2024年全球硅晶圆销售额同比下滑6.5% 2月11日消息，根据SEMI发布分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量年减2.7%，为12,266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额年减6.5%，降至115亿美元。 报告显示，去年下半年晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂产能利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。 发表于：2025/2/12 360数字安全集团发布高级威胁研究报告 360发布高级威胁研究报告：有组织对我国新能源汽车领域长期攻击 2月11日消息，今日，360数字安全集团基于360安全大模型赋能，发布《2024年全球高级持续性威胁（APT）研究报告》（以下简称“报告”）。 发表于：2025/2/12 【回顾与展望】安富利：多举措并举助客户稳链强链 2024年以来，半导体行业呈现出明显的回暖趋势，主要受益于AI技术和汽车行业的需求推动。但大部分行业 “内卷”严重，库存状况虽有减少但依然负担严重，同时客户的降本压力也层层向上游供应商传导，供应链上的供应商们在利润和市场份额之间挣扎，我们看到从中央到地方政府都在积极颁布提振内需的措施，这在一定程度上帮助了企业释放库存，缓解竞争压力。 发表于：2025/2/11 2025年我国商业航天产业规模有望突破2.5万亿元 2024年，我国商业航天产业蓬勃发展，企业数量快速增长、核心技术不断突破、产业生态加速形成。赛迪智库商业航天产业形势分析课题组认为，展望2025年，我国商业航天产业将迎来转型升级期，市场规模有望突破2.5万亿元，国际合作也将持续拓展。 发表于：2025/2/11 英伟达改机柜铜缆配置致Semtech股价暴跌31% 据华尔街日报、The Fly等媒体报道，模拟芯片厂商厂Semtech于上周五（2月7日）美股盘后预测，基于某大客户的回馈，旗下用于主动式铜缆（active copper cable）的CopperEdge产品2026会计年度销售额将低于先前设定的5,000万美元最低目标，导致股价暴跌31%，收于37.6美元/股，创2024年8月26日以来收盘新低。 发表于：2025/2/11 <…125126127128129130131132133134…>
