头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 汉王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。 据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。 这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。 发表于：2025/1/9 瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节 1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。 发表于：2025/1/9 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto，加速向软件定义汽车转型 发表于：2025/1/9 消息称Arm正探索收购半导体设计公司Ampere Computing 彭博社今日报道称，软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半导体设计公司。 知情人士称，Ampere 在探索战略选择的同时，也引起了 Arm 的收购兴趣。当然，双方谈判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最终被另一家追求者收购。 发表于：2025/1/9 Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC 本田技研工业株式会社和瑞萨电子株式会社今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。 发表于：2025/1/8 联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903 1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic 产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google Home 生态系统提供助力。 发表于：2025/1/8 德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES 2025) 上展示这些器件。 发表于：2025/1/8 Imagination已停止RISC-V处理器内核的开发 1月7日消息，英国半导体IP大厂Imagination Technology已经停止了RISC-V处理器内核的开发，转而更加专注于其核心的GPU和AI产品。 发表于：2025/1/8 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 1月7日消息，据报道，在安徽合肥科学岛，国际唯一的超导托卡马克大科学装置集群，正在加快推动聚变能源的开发和应用。 科研人员借助最新建成的大型超导磁体动态性能测试系统正在开展相关实验，为中国未来聚变工程堆，也就是“人造太阳”核心部件的研制奠定基础。 不久前，科学岛上迎来了一项重大突破：国际尺寸最大、实验条件最为完善的大型超导磁体动态性能测试系统成功建成。这一系统的建成，标志着中国在超导磁体技术方面取得了关键性的进展，实现了从材料、设备到系统的全面国产化。 发表于：2025/1/8 微软发言人证实正在计划近期裁员 微软发言人证实正在计划近期裁员 发表于：2025/1/8 <…130131132133134135136137138139…>
