头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 IP方案提供商汇顶科技宣布收购云英谷 汇顶宣布收购云英谷！曾获小米、华为投资 发表于：11/25/2024 美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目 美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目 发表于：11/25/2024 强茂推出SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术 强茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多种紧密且高效的封装选择，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，为各类电力电子应用提供更为可靠的解决方案。这些MOSFETs皆通过AEC-Q101之认证，具备优异的导通和切换特性，在车用领域中是电源转换、驱动与控制应用的理想选择。此外，可承受结温高达175°C，为现代电子产品提供最佳的设计弹性。 发表于：11/22/2024 英特尔官方解读酷睿CPU型号后缀含义 11 月 22 日消息，此前一直有不少新入门用户对于各种处理器型号表示蒙圈，因此，英特尔官方昨天特地发文、发视频解读了 CPU 型号中各个字母所代表的含义。 发表于：11/22/2024 2024年Q3全球AI个人音频设备出货量达到1.26亿部 11月20日 根据Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能个人音频市场出现了显著反弹，总出货量达到1.26亿部，同比增长15%。这标志着连续第三个季度的增长，从2023年面临的挑战中持续复苏。增长基础广泛，每个主要分区域都有所增长。所有主要产品类别均实现两位数的增长，突显了全球市场的良好前景，新兴的开放式设备和中型供应商为这一积极势头做出了重大贡献。 发表于：11/22/2024 美的宣布将获得东芝电梯中国控股权 11 月 21 日消息，美的集团股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的楼宇科技有限公司与东芝电梯株式会社（简称“东芝电梯”）签署了股权认购协议，将收购股份并加入东芝电梯与其士国际集团有限公司在中国的电梯合资公司（东芝电梯（中国）有限公司及东芝电梯（沈阳）有限公司，统称为“东芝电梯中国”）。 交易完成后，美的将获得东芝电梯中国控股权。本次交易将遵循中国的常规监管程序，包括完成反垄断审查，预计交易将在 2024 年第四季度完成。 发表于：11/22/2024 滤波器龙头大富科技内讧升级 滤波器龙头企业大富科技“内讧”：控股股东欲罢免“失联”创始人孙尚传，对方回应称没失联正常履职 发表于：11/22/2024 SpaceX获FAA每年进行最多25次星舰发射任务批准 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星舰试飞后，联邦航空管理局（FAA）发布了关于其在得克萨斯州南部星际基地的行动审批草案。 在这份所谓的“环境评估”草案中，FAA 表示将允许 SpaceX 将其星舰发射次数从目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年发射目标。 此外，FAA 还批准 SpaceX 继续增加超重型助推器级和星舰上面级的尺寸和功率。 发表于：11/22/2024 一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！ 集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 发表于：11/21/2024 AMD入局手机开启芯片大混战 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。 发表于：11/21/2024 «…135136137138139140141142143144…»
