头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器的全晶圆级制造 当地时间1月9日，比利时微电子研究中心（Imec）宣布了硅光子学领域的一个重要里程碑，在其CMOS试点原型生产线上成功演示了基于GaAs的电驱动多量子阱纳米脊激光二极管，该二极管在300毫米硅片上完全单片制造。 发表于：2025/1/13 盘点昔日芯片巨头飞利浦分拆史 昔日芯片巨头，走上“末路” 发表于：2025/1/13 LG正式进军人形机器人市场 1 月 13 日消息，据韩国经济日报当地时间 9 日报道，LG 电子通过推出自家研发的人形机器人，正式向在 AI 机器人竞赛中处于领先地位的对手们发起挑战。 LG 电子首席执行官赵周完在 CES 2025 展会期间的新闻发布会上表示：“机器人无疑是未来人类的关键，（LG 电子）正在开发面向家庭的人形机器人，站在机器人研发的前沿。” 发表于：2025/1/13 CES2025落幕盘点 一年一度的美国消费电子展 CES 2025 终于完美落幕了。不愧是全球“科技界春晚”，各大厂商无一例外，都非常默契地把自己压箱底的宝贝掏出来秀，超过 2 万件前沿科技产品集体亮相，一个比一个狠。 发表于：2025/1/13 AMD CPU份额突破55% 市场大逆转！Puget：AMD CPU份额突破55% 三年来首超Intel 发表于：2025/1/13 烽火通信全国产化RISC-V车规级MCU芯片有望今年量产 1 月 10 日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会今日消息，烽火通信二进制半导体公司（以下简称“二进制半导体”）的实验室，一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化测试。 二进制半导体副总经理蔡敏介绍：“这是全国产化 RISC-V 高性能车规级 MCU 芯片，今年我们将全力攻坚该芯片量产装车。” 发表于：2025/1/10 车载芯片智能化赛道混战CES 2025 车载芯片 “混战”，英伟达、英特尔、国内厂商逐鹿智能化赛道|CES 2025 发表于：2025/1/10 AMD称Ryzen 9 9800X3D因英特尔产品太差而供不应求 1月10日消息，据tomshardware报道，在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 展会期间的一场小型圆桌会议上，AMD高管回应有关其旗舰游戏优化型 旗舰处理器Ryzen 9 9800X3D持续短缺的问题时表示，是英特尔的“可怕”产品（也称为 Arrow Lake）导致需求急剧增加，远远超出了最初的预测。 发表于：2025/1/10 大航跃迁辅助动力系统地面热试车考核取得成功 1 月 10 日消息，上海大航跃迁航天科技有限公司今日发布消息称，公司近日完成跃迁一号运载火箭辅助动力系统 100N 及 300N 两型液体火箭发动机地面热试车考核，试验均取得成功。 据介绍，跃迁一号运载火箭辅助动力系统的功能在于实现火箭各飞行阶段箭体俯仰、偏航、滚转等姿态的精确控制。100N 和 300N 发动机的地面热试车全面考核了发动机各项性能及可靠性，试车程序覆盖了额定工况稳态长程、脉冲性能、脉冲寿命、大范围工况拉偏等考核项目。 发表于：2025/1/10 汉王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。 据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。 这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。 发表于：2025/1/9 <…135136137138139140141142143144…>
