头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节 1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。 发表于：2025/1/9 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto，加速向软件定义汽车转型 发表于：2025/1/9 消息称Arm正探索收购半导体设计公司Ampere Computing 彭博社今日报道称，软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半导体设计公司。 知情人士称，Ampere 在探索战略选择的同时，也引起了 Arm 的收购兴趣。当然，双方谈判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最终被另一家追求者收购。 发表于：2025/1/9 Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC 本田技研工业株式会社和瑞萨电子株式会社今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。 发表于：2025/1/8 联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903 1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic 产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google Home 生态系统提供助力。 发表于：2025/1/8 德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES 2025) 上展示这些器件。 发表于：2025/1/8 Imagination已停止RISC-V处理器内核的开发 1月7日消息，英国半导体IP大厂Imagination Technology已经停止了RISC-V处理器内核的开发，转而更加专注于其核心的GPU和AI产品。 发表于：2025/1/8 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 1月7日消息，据报道，在安徽合肥科学岛，国际唯一的超导托卡马克大科学装置集群，正在加快推动聚变能源的开发和应用。 科研人员借助最新建成的大型超导磁体动态性能测试系统正在开展相关实验，为中国未来聚变工程堆，也就是“人造太阳”核心部件的研制奠定基础。 不久前，科学岛上迎来了一项重大突破：国际尺寸最大、实验条件最为完善的大型超导磁体动态性能测试系统成功建成。这一系统的建成，标志着中国在超导磁体技术方面取得了关键性的进展，实现了从材料、设备到系统的全面国产化。 发表于：2025/1/8 微软发言人证实正在计划近期裁员 微软发言人证实正在计划近期裁员 发表于：2025/1/8 Quantum Motion携手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保时捷支持的英国量子计算初创公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半导体工艺构建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的细节。 发表于：2025/1/8 <…136137138139140141142143144145…>
