头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 PIN TO PIN CS4272 纳祥科技CODEC NX9020应用于自动音频系统 最近，纳祥科技推出一款新品IC——功能强大的24位192 kHz立体声音频编解码器（Codec）NX9020，该芯片以其AD/DA 114 dB高动态范围，国产替代CS4272。 发表于：11/26/2024 IDC预测2025年中国生成式AI软件市场规模将达到35.4亿美元 国际数据公司（IDC）新日发布了其最新技术评估报告《中国生成式AI应用开发平台市场：企业统一AI开发平台的雏形》，深入探讨了企业在扩展生成式AI应用时对统一AI开发平台的需求。报告强调，统一平台对于实现数据、模型和应用的集中管理至关重要，能够为各级管理层、员工及技术部门提供支持。IDC预测，随着大模型基础能力的提升和应用形式的创新，中国的生成式AI软件市场规模将显著增长，预计到2025年将达到35.4亿美元。 发表于：11/26/2024 SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31% 国际半导体产业协会（SEMI）近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，电子产品销售额在2024年第三季度反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。 发表于：11/26/2024 外交部回应美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单传闻 外交部回应美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单传闻 发表于：11/26/2024 工信部批准6项量子密钥分发领域行业标准 11月25日消息（南山）日前，工信部官网发布公告，批准了761项行业标准。其中，化工行业73项、石化行业2项、黑色冶金行业118项、有色金属行业137项、黄金行业1项、建材行业54项、稀土行业1项、机械行业133项、汽车行业25项、船舶行业3项、轻工行业50项、纺织行业10项、包装行业1项、电子行业11项、通信行业142项。 发表于：11/26/2024 AMD：对将推出移动APU传闻不予评论 11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。 对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。 根据传闻显示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也在规划要推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。 发表于：11/25/2024 AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 发表于：11/25/2024 AMD有望用上全新芯片堆叠技术 11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 发表于：11/25/2024 紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 发表于：11/25/2024 IP方案提供商汇顶科技宣布收购云英谷 汇顶宣布收购云英谷！曾获小米、华为投资 发表于：11/25/2024 «…134135136137138139140141142143…»
