头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 韩国中小半导体企业正在转向英伟达和台积电 1月1日消息，据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的发展与生产。 ZDNet Korea报道称，韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电下一代技术的引进，特别是在英伟达计划于2025年正式发表的下一代B300 AI芯片。 发表于：2025/1/2 传安谋科技CPU部门将裁员 12月30日消息，近日，有网友在某社交平台爆料称，国内半导体IP大厂安谋科技（Arm中国）的CPU部门将裁员，目前该部门约30-40人，补偿方案为“n+3”，年终奖可正常发放，社保将会交到明年2月份。 根据之前的资料显示，安谋科技在深圳、上海、北京、成都等地共有员工约800人，研发团队占比85%，并累计申请处理器核心专利300余项。研发产品覆盖了SOC、HPC、CPU、AI、多媒体、ISP、VPU等。 发表于：2024/12/31 TrendForce预估2025年一季度一般型DRAM内存合约价下跌 12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨询表示，2025Q1 进入 DRAM 内存市场淡季阶段。在智能手机等需求持续萎缩、部分产品提前备货的背景下，明年不计入 HBM 的一般型 DRAM 内存合约价整体将出现 8%~13% 下滑，较本季度降幅扩大 5 个百分点。 发表于：2024/12/31 全球首个半导体行业开源大模型SemiKong发布 12月29日消息，Aitomatic及其“AI联盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首个专为半导体业需求而设计的开源大型语言模型（LLM）——SemiKong，旨在成为半导体设计公司工作流程的一部分，可以充当老专家，加速新芯片的研发和上市进程。 负责开发SemiKong的Aitomatic公司指出，半导体业迫切需要收集专家信息，许多年迈的老专家陆续退休加剧了知识断层，几家公司正饱受专业知识严重不足之苦。针对产业需求量身打造的大语言模型SemiKong有望成为新晋工程师维持竞争力、快速获得专业知识的可靠途径。 发表于：2024/12/31 飞腾CPU累计销量突破1000万片 据新华社12月28日报道，从中国电子信息产业集团获悉，该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）的CPU总销量近日已经突破了1000万片，广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。 值得注意的是，在今年8月21日飞腾正式成立十周年之际，飞腾也通过官方公众号宣布，公司成立十年来，基于飞腾 CPU 的产品已广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的重要领域，累计应用超过 850 万片。其中，飞腾腾锐 D2000、飞腾 FT-2000/4 在信创市场应用超 500 万片。 发表于：2024/12/31 英特尔Twin Lake全小核处理器详细规格曝光 12 月 30 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京时间昨日分享了英特尔 Twin Lake "Nx5x" 全能效核处理器的详细规格。相较于上代产品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 个 SKU 主要变化是提升了 CPU 和 GPU 的加速频率。 发表于：2024/12/31 消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP 12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。 发表于：2024/12/27 英伟达RTX 5090主板曝光 12月26日消息，百度贴吧“nvidia吧”近日有用户曝光了英伟达即将发布的旗舰级游戏显卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的谍照。该照片显示的芯片布局与近期Chiphell论坛曝光的RTX 5090显卡的PCB照片上的焊盘位置布局吻合。 根据RTX 5090显卡主板照片来看，其GPU型号为GB202-300-A1，同时还标记有“Qualification Sample”（资格认证样本）字样，似乎是用于验证测试的版本，应该与零售版相差不大。同时，在GPU外围还环绕式布局着16颗GDDR7显存。此外，还有很多的电容器、电感器和MOSFET。 发表于：2024/12/27 爱德万测试看好AI手机需求迅速起飞 12月27日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采访时表示，如果未来数据中心人工智能（AI）的投资放缓，但AI智能手机需求会增长，将有助于继续推动半导体产业，避免业绩衰退的影响。 发表于：2024/12/27 国产功率半导体大厂士兰微获得政府补助1837.70万元 12月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1,837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。 发表于：2024/12/27 <…133134135136137138139140141142…>
