头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 外媒：中国争夺半导体“霸主”地位 大约三年前，当刘易斯（Leo Liu）离开中国去海外留学时，半导体只占据了中国科技产业一个困乏的角落。刘之所以选择研究芯片设计，是因为他对创建可以抵御黑客的高级“黑匣子”芯片的想法着迷。当他从荷兰获得硕士学位后回国时，他被大量的工作机会所困扰。自从他离开以来，国内芯片厂商已经迫切希望找到像他这样的技能的人。 发表于：2021/5/1 联电采用全新代工协议锁定利润，同时宣布扩大产能投资 为应对全球半导体供应链短缺的问题，全球第四大芯片制造商联电（UMC）正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。 发表于：2021/5/1 车用超声波和毫米波雷达代表产品解析 雷达系统通常与飞机等军事项目有关，但是它们如今已迅速进入包括商用汽车在内的民用领域。作为高级驾驶员辅助系统（ADAS）电子设备的一部分，毫米波（mmWave）雷达系统正在集成到新车辆中，以提供更安全的驾驶体验。完全自动驾驶的“自动驾驶”汽车可能还有数年之遥，而盲点检测和避免碰撞等ADAS功能现在可以保护驾驶员。低功率，高频雷达检测对于实现所有目标检测至关重要，最终可以创造更安全的驾驶体验。 发表于：2021/5/1 美国半导体行业协会：取代台湾产能“至少要花3年” 美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）4 月初合作发布研究报告，指出目前全球半导体供应链基于区域专业化，过去30 年进步飞快、生产力大增、成本降低，但新供应链漏洞已出现，需依赖政府解决。 发表于：2021/5/1 台积电更新制程工艺路线图：3nm芯片要来了 近日,台积电更新了制程工艺路线图,表明公司将会全力发展4纳米、3纳米等先进工艺。其中4纳米芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,在2022年实现量产;3纳米芯片将在2022年下半年投产,2纳米技术正积极研发中。 发表于：2021/4/29 2021年4月芯片领域重要动态盘点 2020年以来,芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断,由此带来了国内市场的发展热潮,新增企业数量和融资金额屡创新高;行业端企业并购潮兴起,包括英伟达、AMD等巨头在内,纷纷传出收购劲爆消息,搅动“一池春水”。对于芯片发展来说,经历了不平凡的2020年,2021年显然也充满机遇与挑战。那么2021年行业将呈现怎样的发展呢?我们不妨来看下即将过去的4月份情况。 发表于：2021/4/29 意法半导体Q1净营收同比增长35.2% 智通财经APP获悉，意法半导体2021年第一季度净营收为30．16亿美元，同比增长35．2％；净利润为3．64亿美元，同比增长89．6％；摊薄后每股收益为0．39美元，上年同期录得每股收益0．21美元。 发表于：2021/4/29 借助罗克韦尔自动化全新管理型交换机升级工厂网络以便应对未来需求 （2021 年 3 月 22 日）各家公司可以利用全新的高性能全千兆 Allen-Bradley Stratix 5800 管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络，以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。该系列交换机支持第 2 层接入交换和第 3 层路由，可用于多层架构。它具有强大的安全功能且已获得 ISA/IEC 62443-4-2 认证，有助于增强网络安全性。 发表于：2021/4/28 借助最新版 Connected Components Workbench 软件提升设计效率 （2021 年 3 月 25 日）借助罗克韦尔自动化的最新版 Connected Components Workbench（一体化编程组态软件），工业工程师可以更高效地设计和配置独立机器。最新版软件具有多项新增功能和增强功能，可提高下载和构建性能，从而打造更高效、更友好的设计流程。 发表于：2021/4/28 Soitec发布2021财年第四季度财报，圆满达成预期目标 2021年4月27日，北京——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于4月21日公布了2021财年第四季度业绩（截止至2021年3月31日），合并收入为1．807亿欧元。相较2020财年第四季度历史最高的2．038亿欧元营收，本季度下降了11．3％，其中6．2％是由于固定汇率下跌，其余5．1％是由于汇率波动对货币价值产生了负面影响。 发表于：2021/4/27 <…1322132313241325132613271328132913301331…>
