头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 紫光展锐能成下一个海思吗？ 4 月 26 日,新荣耀发布了一款畅玩 20 手机。手机本身没什么可说的,但有一个很重要的看点,就是搭载了一枚国产处理器芯片 —— 来自紫光展锐的虎贲 T610。 发表于：2021/6/1 2021年一季度全球晶圆代工排名发布，晶圆代工产值创记录 5 月 31 日消息,据台媒报道显示,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。 发表于：2021/6/1 日本多家企业将与台积电合作研究芯片技术 IT之家 5 月 31 日消息 据日经新闻报道，包括电子元件制造商揖斐电 （Ibiden） 在内的约 20 家日本公司将与台积电展开合作，在日本的一研究中心研究芯片生产技术。 发表于：2021/6/1 模拟芯片研发商微源半导体启动上市辅导 据IPO早知道消息,深圳市微源半导体股份有限公司(下称“微源半导体”)已同海通证券签署上市辅导协议,并于5月13日在深圳证监局进行备案。 发表于：2021/6/1 欧菲光宣布与闻泰科技完成交割 6月1日消息，欧菲光集团股份有限公司（以下简称“欧菲光”）发布关于出售子公司股权及资产的进展公告。 发表于：2021/6/1 全球芯片短缺或将持续至2022年第二季度 信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测,全球半导体供应短缺将在整个 2021 持续并在 2022 年第二季度恢复至正常水平。 发表于：2021/6/1 三年亏损超8亿，天岳先进科创板IPO如何突围？ 6月1日,资本邦了解到,山东天岳先进科技股份有限公司(下称“天岳先进”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资20亿元。 发表于：2021/6/1 泛半导体智能制造技术供应商润石科技获数千万元 A 轮融资 润石科技已完成数千万元A轮融资,本轮投资方为字节跳动,义柏资本担任独家财务顾问。据悉,本轮融资资金将主要用于产品技术研发和市场销售开拓等方面。 发表于：2021/6/1 2021年中国集成电路设计行业市场分析：华为海思领先 集成电路市场蓬勃发展带来集成电路设计需求的不断增长,在国内集成电路产业发展中,集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域,增长也最为迅速。并且行业内企业的数量也明显增加,行业集中度有提升,在企业排名中,华为海思稳坐国内IC设计龙头。 发表于：2021/6/1 华虹半导体领涨芯片股：马来西亚封国 国产厂商迎机遇 智通财经APP获悉，半导体板块早盘走高，截至发稿，华虹半导体（01347）涨5．4％，报43．9港元；晶门半导体（02878）涨3．8％，报0．82港元；上海复旦（01385）涨1．85％，报13．2港元；中芯国际（00981）涨1．84％，报24．95港元。 发表于：2021/6/1 <…1322132313241325132613271328132913301331…>
