头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 AMD与格芯脱钩：今后能任选厂商加工芯片了 很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。 发表于：2021/5/16 苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供补贴 苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。 发表于：2021/5/16 小康股份：华为的“棋子” 能打得过特斯拉？ 本次双方深度合作推出的车型——华为智选SF5，不仅在供应链端采用了华为Drive One电驱动系统，搭载HUAWEI HiCar全场景智能互联系统，以及华为Sound音频系统。另外，华为还首次为该车型开放了线上线下的销售渠道，恐怕这也是最挑动资本神经的一条信息。 发表于：2021/5/14 AMD拟向格罗方德采购16亿美元硅晶圆：12nm和14nm IT之家 5 月 14 日消息 AMD 周四收盘报价 73．09 美元略有下跌,但官方随后更新了 SEC 文件并表示其将在未来几年从 GlobalFoundries 采购价值约 16 亿美元的硅晶圆,主要是 12 纳米和 14 纳米晶圆。 发表于：2021/5/14 苹果将搭载5nm工艺的A15处理器 虽然距离苹果秋季新品发布会还有一段时间,但有关iPhone 13系列的传闻已铺天盖地到来,果粉们已经从iPhone 12的热度中撤离出来,期待着下一款旗舰iPhone。 发表于：2021/5/14 苹果将搭载5nm工艺的A15处理器 虽然距离苹果秋季新品发布会还有一段时间,但有关iPhone 13系列的传闻已铺天盖地到来,果粉们已经从iPhone 12的热度中撤离出来,期待着下一款旗舰iPhone。 发表于：2021/5/14 纳微半导体将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10．4亿美元的企业价值上市 这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1．45亿美元股份增发的超额认购。 发表于：2021/5/14 国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产，一季度净利暴增77倍 近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告，厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。 发表于：2021/5/13 总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动 士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。 发表于：2021/5/13 晶合集成科创板IPO获受理，募资120亿建设12英寸晶圆制造 5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 发表于：2021/5/13 <…1318131913201321132213231324132513261327…>
