头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 正中风口、坐拥扶持，中芯国际能否赶超台积电？ 中芯国际称,2021年第一季销售额变动主要由于晶圆付运量增加及平均售价上升所致。财报显示,在第一季度按服务类型划分的收入占比中,晶圆代工占据着91．2%高比例,光罩制造、晶圆测试及其他方面占比从上季度的11%下降到了8．8%。 发表于：2021/5/25 2020年中国覆铜板市场分析：增产热度再上涨 覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮。 发表于：2021/5/25 上海复旦拟A股募资用于芯片研发及产业化 5月24日,资本邦了解到,港股公司上海复旦(01385．HK)发布公告称,拟发行不超过1．23亿股A股,占发行总股本比例不超过15%。股份将于上海证交所科创板上市,募集资金将用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目,以及发展与科技储备资金。为持续增强公司的研发实力、提升核心竞争力,公司仍将保持甚至增加研发投入规模。 发表于：2021/5/25 华为重申不造车：利用ICT技术能力帮助车企造好车 华为今日发布《关于华为不造车的声明》。声明称，有关华为造车的不实传言，公司发言人已多次予以澄清，今天，我们再次重申：华为不造车。这一长期战略在2018年就已明确，没有任何改变。 发表于：2021/5/25 华为重申不造车：北汽、长安相继暴跌！ 前段时间,华为联合北汽极狐发布自动驾驶车型,同时又联手小康股份推出赛力斯SF5 华为智选车型,正式开始卖车业务。受此利好,这些车企也相继开始了涨停行情。不过,华为从始至终都没有发布声明称,将会直接参与造车业务。而今,华为更是彻底否认造车。 发表于：2021/5/24 东方银星跨界半导体后，8天内股价直接翻倍！ 近日,一家名为东方银星的上市公司成为A股中的焦点,连续7天涨停引来了多方资本的关注。 发表于：2021/5/24 立昂微：功率半导体供不应求主要来源于需求端的快速增长 5月24日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）发布接待投资者调研活动记录。 发表于：2021/5/24 浅谈高性能AO技术——AD5755方案解析 全球工业智能化进程不断推进，工业自动化行业市场也一直备受关注。本次我们通过技术型分销商世健公司邀请了他们的客户，现就职于国内一线工业自动化厂商的硬件工程师李工，来跟我们探讨高性能AO技术。 李工任职的一线工业自动化厂商是面向自主控制，智慧管理，安全可信，提供以自动化控制系统为核心，涵盖工业软件、自动化仪表及运维服务的智能制造产品及解决方案。而李工具有7年电子系统设计经验，任控制系统IO技术构架师。具备丰富的模数混合电路、信号链电路等设计经验。 发表于：2021/5/24 百年光学企业助力航空产业高质量发展，奥林巴斯震撼亮相第11届民用飞机工业论坛 自2005年起，中国民用航空运输总量已连续多年位列世界第二，正日益接近世界最大单一市场国的运输总量，这也意味着中国航空产业正迎来大发展的历史良机。为推动民用飞机工业快速发展，以创新科技为产业赋能，第11届民用飞机工业国际论坛（CAIIF）于5月20日至21日在中国辽宁省沈阳市举行。奥林巴斯携三款工业内窥镜IPLEX NX、IPLEX GX/GT和IPLEX G Lite亮相本届CAIIF，产品的优越性能与广泛的适用性吸引了在场的专业人士和航空爱好者的目光。 发表于：2021/5/24 芯片涨价、厂商缺货背后：产业链“堵点”在哪？ 6月1日起，芯片业大佬意法半导体ST旗下产品将全面涨价。日前Gartner发布报告称，芯片涨价和供应短缺问题将在整个2021年持续，直至2022年第二季度才能恢复到正常水平。该机构首席研究分析师Kanishka Chauhan称短缺将制约多种电子设备的生产，代工厂和芯片公司提价。 发表于：2021/5/24 <…1313131413151316131713181319132013211322…>
