头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 英威腾电动微面驱控方案助力物流，你的快递不用愁 2021年快递业务量持续增加，国家邮政局发布实时监测数据显示，截至3月24日，我国快递业务量已突破200亿件，接近2015年全年水平，日均业务量超过2.4亿件。 发表于：2021/5/22 OPPO也造车？能否充电五分钟，续航两小时？ 近几年随着新能源汽车高速发展，很多其他领域的佼佼者都将手伸向了这块大蛋糕，推出了一众新新造车公司。然而在这样的大环境下，有一个品牌却不止一次表示坚决不造车，甚至内部放言：“谁再提造车，就开除”的狠话。 发表于：2021/5/22 全球芯片短缺致汽车产业损失千亿 以后买车会涨价吗？ 多个源自不同地区的跨国汽车企业表示,正经历汽车芯片短缺造成的生产压力,并且此压力有可能会在今年二季度继续增加。(微信公号:CNWAUTO) 全球疫情控已制趋于稳定,但汽车产业芯片短缺的问题依旧未能解决。 发表于：2021/5/22 韩国半导体破局之路：三星发力第三代半导体 韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。 发表于：2021/5/22 意法半导体：专注三大领域，携手应对当前半导体供应链挑战 STM32作为嵌入式领域芯片的领军代表，从生活快消到工业产品，到各种最炫最前沿应用，都有它无处不在的身影。得益于STM32设计思想的平台兼容性，多个系列的STM32都能在同一应用中发挥各自的长处和特定。 发表于：2021/5/22 华为鸿蒙 VS 谷歌Fuchsia，谁的赢面更大？ 华为鸿蒙系统即将上市，而谷歌也不坐着，外媒报道指谷歌已联合三星测试Fuchsia OS，似乎意在狙击鸿蒙系统，由此也可以看出谷歌相当重视鸿蒙系统。 发表于：2021/5/22 欧盟筹划半导体联盟，计划市场份额提升至全球20％ 目前，对于全球半导体行业来说，仍处于危机之中，全世界都在缺芯状态，尤其是汽车等行业，始终难以缓解。 发表于：2021/5/22 聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场 日前，彗晶新材热设计方案解决团队正式上线，团队将专注于国产服务器，工业激光，消费类散热模组，手机类产品高性能散热模组等几大领域，致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题。 发表于：2021/5/22 老牌厂商纷纷2021 年 MWC 世界移动通信大会，三星宣布退出 三星官方发布声明，COVID-19疫情全球持续蔓延，在考虑到公司员工、合作伙伴以及客户的健康与安全，三星电子决定不参加2021世界移动通信大会。除三星电子外，报道称韩国电信(KT)也同样将缺席2021世界移动通信大会，而LG 电子已经退出手机市场，也决定不参加此次活动。 发表于：2021/5/21 五十年斗争史，AMD逆袭成功了吗？ 纵观AMD的发展历史,多次落败多次触底反弹,看起来性价比是普通消费者的首选,但不管是“AMD YES”还是“Intel YES”,技术才是反败为胜的钥匙。 发表于：2021/5/21 <…1315131613171318131913201321132213231324…>
