头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 e络盟供货OrangeCrab开源FPGA开发板 OrangeCrab超紧凑型高端FPGA开发板采用Adafruit Feather外形尺寸，并提供两个内存配置选项，可轻松实现灵活设计。 发表于：2021/5/27 确认！小米被移出美国制裁清单 5月26日消息，小米集团发布《自愿性公告 － 诉讼》宣布，美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于本公司「中国军方公司」的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有本公司证券的全部限制。 发表于：2021/5/27 2021年第一季度前15大半导体公司排名：华为海思掉队 近日，IC Insights公布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度销售情况。报告依据对2021年第一季度IC行业市场结果的讨论以及对今年余下时间的最新季度预测，从中排出2021年第一季度排名前15位的半导体供应商。 发表于：2021/5/27 半导体Q1销售额全球十五强榜单：华为海思被取代 智通财经APP获悉，知名分析机构ICinsights发布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度的表现状况。据报告，全球排名前15的半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）厂商在一季度销售额同比增长21％。 发表于：2021/5/27 欧盟电子电器合规培训会结束，HQTS汉斯曼集团助力产品快速输欧 5月20日下午3点，由欧盟司法和消费者保护总司发起和资助，中欧消费品安全提升项目（SPEAC）与HQTS汉斯曼集团联合举办的 “欧盟电子电器产品合规线上培训会”，盛大开启。 发表于：2021/5/27 芯片封测龙头三季度再传涨价10% 据台媒报道，5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发，导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。 发表于：2021/5/27 上汽自研的燃料电池系统技术性能已可比肩全球领先水平 5月24日，上汽集团在投资者互动平台表示，上汽自研的燃料电池系统技术性能已可比肩全球领先水平；相关技术已率先实现产品化落地，公司新一代燃料电池电堆产品PROME M3的一级零部件已全部实现国产化，并已搭载到上汽大通EUNIQ7上实现批量上市。 发表于：2021/5/26 Arm合作伙伴每秒出货超过900颗Arm架构芯片 根据 Arm 最新统计数据显示，在 2020年的最后一个季度，Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片（年增 22％），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7，000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片（年增 13％），累计总数已超过 1，900 亿。 发表于：2021/5/26 ARM几番暂停合作，华为或将投入Risc-V怀抱 媒体报道指华为新推出的一款Hi3861开发板引起关注,猜测当中的芯片采用了Risc-V架构,将采用Risc-V开发鸿蒙系统,这是在ARM方面对于将V9架构授权给华为态度暧昧之后,华为采取的反击策略。 发表于：2021/5/26 华为鸿蒙开源，小米OV们会采用吗？ 华为推出了鸿蒙系统,不过由于种种原因首款搭载鸿蒙系统的P50却一再延迟发布,近日它则宣布鸿蒙系统开源,希望借此吸引其他国产手机企业采用,然而由于种种顾虑,其他国产手机企业未必会采用。 发表于：2021/5/26 <…1310131113121313131413151316131713181319…>
