头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 1万亿日元，台积电与索尼要联合建厂？ 根据日媒消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元以上，但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。 发表于：2021/5/28 上新了！Arm全面计算战略加速升级 5月26日，Arm举办线上发布会，推出了全新的 Armv9 CPU 内核，旨在为各种消费电子设备提供一流的解决方案。它将为笔记本电脑提供终极性能，为智能电视带来更流畅的用户体验，此外，它提供的持续效率改善，将带来更长的电池续航时间和更持久的手机游戏体验。 发表于：2021/5/28 江丰溅射靶材及溅射设备关键部件项目预计将于2022年底前竣工 据发展北京消息，位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍，目前正在进行工业厂房土方开挖，下一步将开始打桩作业，预计项目将于2022年底前竣工。 发表于：2021/5/28 募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理 5月26日，上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称：麦斯克）创业板上市申请。 发表于：2021/5/28 估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO 根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。 发表于：2021/5/28 芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录 国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达每月660万片的历史新纪录。 发表于：2021/5/28 中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约，南京江宁筑造“芯”高地 5月25日，中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行，会上，10个产业新项目现场签约，为江宁开发区集成电路产业发展注入了新动力。 发表于：2021/5/28 小米财报电话会议实录：一直到2022年，芯片供应都不会出问题 小米集团周三发布了该公司截至2021年3月31日的第一季度财务报表。财报显示，小米第一季度总营收为768.82亿元人民币，同比增长54.7%；归属小米的净利润为60.69亿人民币，同比增长163.8%。 发表于：2021/5/28 电动汽车跨越百年的技术创新，赋能交通出行新方式 ——IET发布“150年来最具价值15项发明” 绿色出行的新能源汽车无疑已是未来汽车的发展大势，传统汽车品牌和新兴企业纷纷加大对此的研发投入、完善产业布局。而过去几年间，受益于政策支持，中国的新能源电动汽车也呈现着逆势爆发式增长。数据显示，中国电动汽车销量从2016年的51.6万辆增长到2020年的136.60万辆，已成为全球最大的电动汽车市场。 发表于：2021/5/28 用于Recruit公司新办公楼的电梯操作面板和楼内照明开关 阿尔卑斯阿尔派株式会社（下称“阿尔卑斯阿尔派”）试点引进采用独创高灵敏度静电容量传感器的无触摸操作隔空输入解决方案AirInput™，用于株式会社Recruit（下称“Recruit”）新办公楼的电梯操作面板和楼内照明开关。 发表于：2021/5/27 <…1305130613071308130913101311131213131314…>
