台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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中美、欧洲计划重金投入半导体领域，半导体“军备竞赛”一触即发！

5月19日晚，美国参议院民主党领袖舒默公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。据路透社报道，该法案包括390亿美元的生产和研发激励，105亿美元的实施计划，以及国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。

发表于：2021/5/26

台积电为何不把先进制程产线放在大陆？

4月26日，全球芯片代工界的老大台积电召开临时董事会，宣布计划斥资28．87亿美元（约合人民币187亿元），在南京扩建28nm芯片生产线，新产能预计2022年下半年逐步释放，到2023年中期月产能规模达到4万片。

发表于：2021/5/25

华润微：定向募资50亿元，支撑功率及先进封测基地建设

事件:4月30日,公司发布2020年年报和2021年一季报。2020年全年公司实现营收69．77亿元,较上年同比增长21．5%;实现归母净利润9．64亿元,同比增长140．46%。2021年Q1公司实现营收20．45亿元,同比增长47．92%;实现归母净利润4．00亿元,同比增长251．85%。

发表于：2021/5/25

巨头纷纷下场造车，下一个特斯拉是谁？

2021年以来,巨头官宣造车的消息接连不断,百度、小米、滴滴先后进场,即便是再三喊话不造车的华为,也给自己留下了三年期限的余地。近日,OPPO、魅族两大国内手机巨头传出了进军汽车领域的消息。

发表于：2021/5/25

布局汽车行业，华为已碾压小米？

华为在上海车展发布了首款车型赛力斯华为智选SF5,随后放开预订,仅仅一个月时间预定量已达到6500辆,这时候不免让人想起曾经的对手小米,小米汽车到底何时启航呢?

发表于：2021/5/25

芯片短缺问题严峻，美国要优先汽车业？

短期之内，芯片短缺问题还无法得到根本性的解决，甚至会延续更久。但随着汽车产业结构性再一次出现变化，汽车智能化、电动化时代的到来，芯片终将成为全球车企命运攸关的重要转折点。

发表于：2021/5/25

正中风口、坐拥扶持，中芯国际能否赶超台积电？

中芯国际称,2021年第一季销售额变动主要由于晶圆付运量增加及平均售价上升所致。财报显示,在第一季度按服务类型划分的收入占比中,晶圆代工占据着91．2%高比例,光罩制造、晶圆测试及其他方面占比从上季度的11%下降到了8．8%。

发表于：2021/5/25

2020年中国覆铜板市场分析：增产热度再上涨

覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮。

发表于：2021/5/25

上海复旦拟A股募资用于芯片研发及产业化

5月24日,资本邦了解到,港股公司上海复旦(01385．HK)发布公告称,拟发行不超过1．23亿股A股,占发行总股本比例不超过15%。股份将于上海证交所科创板上市,募集资金将用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目,以及发展与科技储备资金。为持续增强公司的研发实力、提升核心竞争力,公司仍将保持甚至增加研发投入规模。

发表于：2021/5/25

华为重申不造车：利用ICT技术能力帮助车企造好车

华为今日发布《关于华为不造车的声明》。声明称，有关华为造车的不实传言，公司发言人已多次予以澄清，今天，我们再次重申：华为不造车。这一长期战略在2018年就已明确，没有任何改变。

发表于：2021/5/25