头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 苹果将搭载5nm工艺的A15处理器 虽然距离苹果秋季新品发布会还有一段时间,但有关iPhone 13系列的传闻已铺天盖地到来,果粉们已经从iPhone 12的热度中撤离出来,期待着下一款旗舰iPhone。 发表于：2021/5/14 苹果将搭载5nm工艺的A15处理器 虽然距离苹果秋季新品发布会还有一段时间,但有关iPhone 13系列的传闻已铺天盖地到来,果粉们已经从iPhone 12的热度中撤离出来,期待着下一款旗舰iPhone。 发表于：2021/5/14 纳微半导体将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10．4亿美元的企业价值上市 这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1．45亿美元股份增发的超额认购。 发表于：2021/5/14 国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产，一季度净利暴增77倍 近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告，厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。 发表于：2021/5/13 总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动 士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。 发表于：2021/5/13 晶合集成科创板IPO获受理，募资120亿建设12英寸晶圆制造 5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 发表于：2021/5/13 联芯通完成B轮融资，引入强势国家队基金 杭州市 – 2021 年 5 月 11 日 – IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内前十大人民币基金，由国家财政部出资主导、东方富海管理的中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)，以及两家国内前十大半导体基金-泰达科技与厦门达泰芯石创业投资合伙企业，总计融资金额达5903万元。 发表于：2021/5/13 广汽集团将与华为合作开发L4级自动驾驶汽车 近日，有投资者向广汽集团提问， 公司跟华为合作的自动驾驶是什么级别？L3还是L4？ 发表于：2021/5/12 CIS龙头韦尔股份为何大跌？ “缺芯”如今已经成为了一个全球性话题。小到汽车、手机,大到云计算以及物联网,没有了芯片,就如同人缺少了灵魂一般,无法独立存在。严峻的现实考验,也在进一步加速芯片的国产化步伐,资本对芯片领域的关注度也较之前有了明显改观。 发表于：2021/5/12 小米与美国防部达成诉讼和解，将移出军事清单 IT之家 5 月 12 日消息 据搜狐科技报道,美国时间 2021 年 5 月 11 日,小米集团和美国国防部再次就军事清单诉讼发布了联合状态报告(Joint Status Report, JSR)。据文件显示,美国政府承认了军事清单上的程序正义问题,愿意和小米集团进行和解,并将小米集团移出军事清单。 发表于：2021/5/12 <…1306130713081309131013111312131313141315…>
