头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 英特尔院士斯旺：由外而内重塑芯片设计 “就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺 发表于：2021/5/27 安克创新、臻迪科技激战配件市场，科技企业“降维打击” 从去年开始，大宗原材料价格不断上扬，不少材料价格在今年纷纷到达历史巅峰，这深刻地影响着中国制造业，在家电产品外，手机配件也成为“受害者”。市场认为，随着手机配件竞争的不断加剧，现在国内外手机配件行业赚钱也开始越来越难，且伴随原材料价格上涨，行业价格越发透明，市场供大于求，整个赛道已是红海。 发表于：2021/5/27 集成电路走到瓶颈期，SiP如何为摩尔定律续命？ 脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。 发表于：2021/5/27 行业灯塔升级归来丨60%企业已确定加入2021慕尼黑华南电子展 2020年11月，慕尼黑华南电子展首次登陆华南地区，凭借不俗的成绩在华南的电子海洋中拥有了一座属于自己的新的岛屿。面对电子行业已经孕育多年且发展节奏稳定而成熟的华南地区，并带着助力复工复产后的电子行业加速前行的任务，我们胸有成竹，针对华南的行业发展趋势及战略布局，为电子企业以及行业人士们打造了一场全新的电子盛宴。 发表于：2021/5/27 专注于印制电路板研发，满坤科技如何闯关创业板？ 5月27日,资本邦了解到,吉安满坤科技股份有限公司(以下简称“满坤科技”)创业板IPO已于5月26日获深交所受理,此次发行上市保荐机构为中泰证券。 发表于：2021/5/27 小米一季度财报发布，高端市场站稳脚跟 近日，小米集团发布2021年第一季度财报，财报显示，在第一季度中总营收为769亿元，同比增长54．7％，净利润为61亿元，同比增长163．8％，均创下历史新高。 发表于：2021/5/27 小米一季度营收净利创新高，Q3或成最缺芯片季 5月27日,资本邦了解到,港股公司小米集团-W(01810．HK)昨日发布一季报。2021年第一季度,小米集团实现总营收达769亿元人民币(下同),同比增长54．7%;一季度,智能手机业务收入占集团总收入的67%,仍为公司的主要收入来源。智能手机业务收入达到人民币515亿元,同比增长69．8%,毛利率达到12．9%。 发表于：2021/5/27 「生而破界，进击不止」——金泰克品牌全面升级，进击存储新时代 2021年5月27日，以「生而破界，进击不止」为主题，金泰克公司在武汉举办了品牌升级及产品发布暨经销商峰会，旨在凝聚变革新力量，打造产业新生态，开启共商、共建、共生新时代！ 发表于：2021/5/27 对企业成功应用机器学习的四点建议 随着机器学习不断向纵深发展，越来越多的传统企业也开始应用机器学习进行业务创新，实现业务重塑。麦肯锡此前刊发的针对人工智能对世界经济的影响专题报告显示，预计到2030年，人工智能将为全球经济贡献13万亿美元。零售、运输、物流、制造业和农业等传统领域在人工智能和机器学习赋能之后，带动的经济贡献或将远超软件和信息服务业。而且，对比软件与信息服务业，这些行业也更需要被赋能，以帮他们更好地部署和使用人工智能和机器学习。 发表于：2021/5/27 物联设备安全设计该如何考量？Rambus以25年安全IP研发经验来告诉你 物联网最近几年蓬勃发展，联网设备数量指数倍增。这些设备嵌入到人们生活方方面面，因此安全问题愈发突出，引发各界关注。如何在物联网敏感的PPA要求上，来构建物联设备的安全机制？作为在安全IP研发领域有超过25年经验的Rambus，近日推出了专门针对中国物联市场的安全IP——RT121和RT131，Rambus安全产品部门总经理兼副总裁Neeraj Paliwal和大中华区总经理苏雷针对物联设备安全问题，在Rambus RoT（Root of Trust）媒体会上进行了精彩的分享。 发表于：2021/5/27 <…1306130713081309131013111312131313141315…>
