头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 ARM 3年卖出600亿个芯片：Cortex-M占绝大多数 A77大核排不上号 全球稍微有名的CPU指令集不下于10个，大家平常接触最多的是X86及ARM，前者统治了桌面、笔记本及服务器等高性能领域，ARM则是在智能手机、智能穿戴、嵌入式等设备无处不在。 发表于：2020/3/7 AMD即将公布Zen4架构：64核或128核、5nm还是7nm悬念揭晓 AMD今天获得了一份新的超算订单，联合HPE旗下的Cray为美国能源部建造El Capitan超算，预算6亿美元，将使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡，2023年问世，浮点性能200亿亿次。 发表于：2020/3/7 艾迈斯半导体新款高集成度激光泛光照明模块使脸部识别或后置摄像头增强等3D功能变得更容易 艾迈斯半导体的新型Merano Hybrid模块是全球最小的激光泛光照明系统，可集成激光发射器、激光驱动器、光学堆栈和人眼安全监控功能 发表于：2020/3/7 模拟芯片测试龙头 模块化加速横向迁移 在半导体测试中的模拟和数模混合测试系统领域，华峰测控（688200）已经成为了市场占有率第一的企业。 发表于：2020/3/7 AI芯片新风口 中国靠近世界最前沿 AI芯片，在一轮轮的玩家涌入后，也从大张旗鼓的宣传期走向现实场景的落地应用。这个介于AI和半导体两大产业之间“新兴事物”，也进入了沉淀期。 发表于：2020/3/7 惠普宣布回购计划：总共150亿美元 据外媒报道，惠普于周一美股盘后公布2020财年第一季度业绩。 发表于：2020/3/7 国产SSD迎爆发之年，SSD主控玩家准备好了吗 刚刚过去的2019年，对于中国存储自主化进程来说，是值得铭记的一年。这一年，华为、海康威视等企业被列入“实体清单”，驱动中国自主信息基础设施建设加快，CPU／OS与存储国产化迫在眉睫；这一年，被寄予厚望的长江存储量产了64层3D NAND Flash，合肥长鑫量产DDR4 DRAM，国科微与龙芯推出搭载自主CPU的SSD主控芯片，国内存储企业已然奋起，打破国外厂商垄断。 发表于：2020/3/7 台积电5nm打造1700平方毫米巨型中介层：集成96GB HBM2E内存 晶体管越来越小，但是高性能计算需求越来越高，有些人就反其道而行之，尝试制造超大芯片。 发表于：2020/3/7 国产大硅片商业化第一 只待下游回暖 长期以来，中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头，底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节。如果能在这一赛道实现国产替代，不仅有助于降低国产芯片制造成本，而且在战略上有助于构建完整芯片产业链。 发表于：2020/3/7 iPhone 9摊上事了：产能受限发布后用户短期内不能买到 从目前情况来看，苹果已经做好了3月份发布今年首款新iPhone的准备了，但该机也遇到了最坏的事情，就是无法获得充分的产能，来让用户买到。 发表于：2020/3/7 <…1760176117621763176417651766176717681769…>
