头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 集成电路测试及测试性设计概述 随着芯片集成度的越来越高，如今的IC测试面临着前所未有的挑战： 发表于：2020/3/7 奇力新厚膜电阻涨60%，国巨涨价路上大家都在赌 早前，国巨宣布从3月1日起正式调涨两大主要产品MLCC（积层陶瓷电容）及Chip－R（电阻）的产品报价，涨价的幅度令人咋舌。其中MLCC涨价幅度从刚开始说的三成调高到五成，电阻更是一口气直接涨七至八成，用疯狂来形容真不为过。 发表于：2020/3/7 是德科技助力企业和机构开展前沿研究 2020年 3月 5日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司通过拓展高校合作项目，成功收购了一家量子技术公司，这将推动量子计算和量子工程的研发工作迈上新台阶。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/3/7 小米接连投资三家半导体企业：加速芯片领域布局 湖北小米长江产业基金合伙企业自2017年成立以来，就频繁投资半导体企业。据国内媒体报道，近期，小米再投三家半导体公司，加速芯片领域布局。 发表于：2020/3/7 x86 CPU市场最新份额：Intel＝五个半AMD x86 CPU处理器市场风起云涌，尤其是Intel、AMD这几年打得热火朝天，那么双方如今各自占据着多少市场呢？这一年来有何变化？ 发表于：2020/3/7 特斯拉芯片陷“降配门”：假一赔三 苹果“降速门”刚走，特斯拉芯片“降配门”来了。 发表于：2020/3/7 Intel眼中的“假7nm” 台积电 基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布，台积电下半年也将基于5nm（N5）为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。 发表于：2020/3/7 硅微粉隐形冠军，抢占电子市场增量 中低端市场“熙熙攘攘”，高端市场“寥若晨星”，这似乎是我国众多材料细分领域的现状，硅微粉便是其中之一。 发表于：2020/3/7 抛光液国产唯一，安集科技为中国“芯”铺平前路 想要将“一堆沙子”制作成现代生活的必需品芯片并不容易，它需要几十个行业，上千道工序，层层严控才能实现。 发表于：2020/3/7 从游戏显卡到人工智能芯片第一 英伟达如何升维扩张 判断电脑性能的高低一般有两个指标：CPU与显卡。 发表于：2020/3/7 <…1761176217631764176517661767176817691770…>
