头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 美的第二波捐赠：雷神山医院全部家电 从美的集团获悉，1月25日下午，武汉市宣布于江夏区再建一所“小汤山医院”——江夏区雷神山医院。得知这一消息后，美的集团第一时间主动联系武汉市城建委，再次确认捐助建设江夏区雷神山医院所需的全部家电产品。 发表于：2020/2/1 苹果iMac新设计专利：一整块“J”形曲面玻璃 根据Macinsider的报道，苹果最新发布的一份专利申请显示，该公司正在考虑对其iMac一体机进行彻底的重新设计，整个主机由一块曲面玻璃和一块嵌入式显示器组成。 发表于：2020/2/1 兵进光刻机，中国芯片血勇突围战 说到光刻机，这个一直低调隐匿在芯片产业幕后的人类伟大发明，仿佛一夜之间受到了全世界的关注。 发表于：2020/2/1 到2024年，半导体研发将促EUV光刻、3纳米、3D芯片堆叠技术增长 据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示，半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效——包括转向EUV光刻，低于3纳米制程技术，3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望提升研发增长率。 发表于：2020/2/1 英特尔Q4业绩刷新纪录达202亿美元 大幅增长20% 英特尔去年四季度和全年营收均创新高，四季度EPS不但没有如市场预期同比下降，反而大增19%。英特尔预计今年全年营收将再创新高。若保持盘后涨势，英特尔股价有望继周四后再创19年多来收盘新高 发表于：2020/2/1 全新骁龙移动平台，为游戏带来新一代体验 Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼Qualcomm印度总裁Rajen Vagadia表示：“5G正在全球范围内迅速部署，但同时我们仍然认为4G在为印度消费者提供宽带连接方面发挥了显著作用。未来4G在包括印度在内的很多地区将仍是关键的网络连接技术，因此Qualcomm Technologies将持续关注4G领域。我们的目标是支持合作伙伴继续打造值得信赖的产品，为消费者提供顺畅的连接和卓越的移动体验。” 发表于：2020/1/29 是德推出全新5G信道仿真解决方案 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出全新 5G 信道仿真解决方案，加速 5G 无缝互连部署并提供卓越的最终用户体验。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/1/29 Vishay新型TMBS®整流器可显著提高功率密度 日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V，可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。 发表于：2020/1/29 汽车、新能源、医疗全面开花，村田这一年... 村田一直积极关注市场动向，并致力于新产品、新技术的开发，每年投入销售额的6%—7%用于研发，不断推出创新产品及技术。 发表于：2020/1/29 埃赋隆推出500W LDMOS功率放大器晶体管，效率出众 埃赋隆半导体（Ampleon）现在面向工业加热、除霜、等离子照明和医疗应用推出基于LDMOS 的BLP05H9S500P功率放大器晶体管。 发表于：2020/1/29 <…1933193419351936193719381939194019411942…>
