头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 坚持国际化和精品策略，一加跻身全球高端手机市场前四 近日，权威调研机构Counterpoint发布了全球高端智能手机市场最新调研报告。报告显示，一加手机在2019年第三季度的全球高端智能手机市场份额中排名前四，仅次于苹果、三星和华为。 发表于：2019/12/13 瑞萨电子与美蓓亚三美合作开发 联合开发的具备旋转变压器（角度传感器）的步进电机和基于旋转变压器的电机控制解决方案，具有超高性价比 发表于：2019/12/13 台积电2020年量产5nm工艺 2nm工艺也已在路上 DoNews 12月11日消息（记者 赵晋杰）随着高通骁龙865芯片的发布，台积电再次迎来一个大客户订单。而在当下常规的7nm工艺继续领先外，台积电正在积极布局5nm、3nm和2nm工艺。 发表于：2019/12/13 重回1999，进攻就是Redmi最好的防守 当Redmi 首款5G双模手机起售价格定格在1999元时，一时间“还要什么自行车、真香、吹爆”成为了多数围观群众对这款产品的评价。的确，当5G遇上1999的起售价再加上120Hz刷新率屏幕以及索尼IMX686这枚6400万像素的主摄，为Redmi K30系列产品赢得了极大的用户好感度。当然，这必然也是Redmi希望看到的效果。而从Redmi在这款产品上所展现出的姿态来看，显然Redmi 认为在5G时代，进攻才是最好的防守。 发表于：2019/12/13 无刘海真全面屏！小米新专利曝光：上下折叠+翻转镜头 12月11日消息，小米上下折叠手机专利被曝光。 发表于：2019/12/13 深维科技携手赛灵思，妙解图像处理“达摩克利斯之剑” 2019年12月3日-4日赛灵思开发者大会（ XDF ）2019亚洲站在北京盛大揭幕。此次大会，充分展示了赛灵思与数据中心ISV 合作伙伴在数据库与数据分析、机器学习、高性能计算、视频与图像、金融科技以及网络加速等领域的各种创新成果，展示了赛灵思为解决数据中心关键工作负载而打造的强大的数据中心生态系统。作为全球领先的FPGA异构计算加速方案供应商，北京深维科技隆重亮相此次峰会，向行业观众展示了超强算力的图像处理加速方案，从而为数据中心的解除“达摩克利斯之剑”提供了典型范本。 发表于：2019/12/12 2020年全球及我国半导体产业发展趋势展望 2018年和2019年全球半导体产业态势是冰火两重天，区域市场也上演着极具差异化的行情，但是从目前三、四季度的诸多数据指引来看，对2020年半导体产业的整体发展偏向乐观，这里也做一展望和预判。 发表于：2019/12/12 Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封装的同步降压稳压器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月9日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型2 A~12 A microBUCK?系列同步降压稳压器，输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9) 和 4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAK?封装，内含cn沟道沟槽式MOSFET与控制器，具有高效率和高功率密度，内部补偿功能则减少外部元器件数量。日前发布的microBUCK?稳压器采用相同控制器IC和封装外形，同时提供一系列MOSFET额定值，设计人员可从中选择最佳性价比组合。 发表于：2019/12/12 英特尔芯事：我们对CPU市场份额没有兴趣 近两年来，在英伟达、高通、AMD、英特尔、华为等科技公司加速布局的战略规划下，芯片领域竞争愈演愈烈。如今随着人工智能时代的到来，再次为芯片市场激发新的活力，而与此同时，这意味着新一轮的芯片大战也即将开启。 发表于：2019/12/12 首款基于FD-SOI的FPGA平台面世，莱迪思半导体新的差异化之路 FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（Lattice）半导体的定义是主打差异化的厂商，实际上莱迪思半导体这么多年也是如此做的，或是为了避免和头部巨头直接竞争，或是为了体现企业独有的创新价值。 发表于：2019/12/12 <…1950195119521953195419551956195719581959…>
