头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 如何实现CAN与CANFD的总线桥接？ 摘要：CANFD节点如何与经典CAN总线正常通信呢？本文为您介绍CANFD与经典CAN快速融合的思路与方法。 发表于：2019/12/11 Tieto和意法半导体携手合作，加快汽车中控制单元开发周期，提高驾乘安全性和数据安全性 中国，2019年12月11日——世界领先的软件服务公司、ST合作伙伴计划成员Tieto与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于10日宣布，双方正在合作开发在意法半导体的人气颇高的Telemaco3P平台上运行的汽车中控单元(CCU)软件。 发表于：2019/12/11 Commvault与AWS紧密集成，助力传统制造业实现数字化转型 工业和制造业先后经历了1.0机械化、2.0电气化、3.0自动化三次革命，现如今，以互联网为代表的新一代信息通信技术正在引发新一轮科技革命和产业变革，引领工业和制造业迈向大数据、物联网、云计算等技术驱动的4.0智能化时代。 发表于：2019/12/11 世界首个自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管 垂直纳米环栅晶体管是集成电路2纳米及以下技术代的主要候选器件，但其在提高器件性能和可制造性等方面面临着众多挑战。在2018年底举办的国际集成电路会议IEDM上，来自IMEC的Ryckaert博士将垂直纳米器件的栅极长度及沟道与栅极相对位置的控制列为关键挑战之一。 发表于：2019/12/11 国内首家DRAM供应商长鑫存储公布新产品路线图 长鑫存储已经开始生产基于 19nm 工艺的计算机存储器，且该公司至少制定了两条以上的 10nm 级制程的路线图，计划在未来生产各种类型的DRAM。为了提升产量，长鑫存储还计划建造另外两座晶圆厂。作为中国制造 2025 项目的一部分，其有望支撑全球一半左右的 DRAM 需求。 发表于：2019/12/10 一种NB-IoT冶金节点温度采集与远程监测系统的设计 针对钢铁行业生产环境的复杂性和特殊性，设计一种NB-IoT冶金节点温度采集与远程监测系统。该系统基于AD8495放大器处理K型热电偶冷端补偿完成现场温度等参数采集，由STM32节点进行线性化算法处理，通过Modbus和NB-IoT网络数据传输与远程计算机进行通信，并基于LabVIEW上位机实现高炉沟道特种环境远端监视与安全管理。经实验表明，相比传统的单一本地监测，该系统充分利用NB-IoT技术优势，具有本地与远端同步实时监测及成本低、覆盖广、无线多连接等优点。 发表于：2019/12/10 北方华创20亿定增落地 国家大基金持股超10% 近日，北方华创发布非公开发行股票新增股份变动报告及上市公告书。本次非公开发行每股发行价格61.27元，募集资金总额为人民币1,999,999,909.27元，本次非公开发行的股票数量为32,642,401股，发行对象总数为3名，其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司认购14,866,836股，北京电子控股有限责任公司认购9,695,763股，北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙）认购8,079,802股。本次发行完成后，国家大基金、北京电控仍是公司的关联方，国家大基金则成为北方华创第三大股东，持股超过10%。 发表于：2019/12/10 英特尔：云计算从此处升起 如今，云计算已真正走过了“早期采用者”阶段，进入“早期大多数”。更多的组织已经认同了云计算所能够带来的巨大价值，将业务负载迁移到云上，以获得云的敏捷性、可用性、可扩展性等优势。而云计算也正式迈进2．0时代，云的价值得到进一步提升，成为支撑数字化转型与业务创新的重要基石。 发表于：2019/12/10 台积电5nm良率已达50% 苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业，7nm均已经成为主力。 发表于：2019/12/10 面对英特尔们如潮攻击，高通5G技术实力回击与打脸 成为领头羊的代价是什么？被误解，被质疑，甚至被群殴。这也也正是高通在 5G 芯片领域所承受的一切。喧嚣背后，冷静思考，技术自强与拓展不止，才是最佳的反击与答案。 发表于：2019/12/10 <…1953195419551956195719581959196019611962…>
