头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 英特尔Q4业绩刷新纪录达202亿美元 大幅增长20% 英特尔去年四季度和全年营收均创新高，四季度EPS不但没有如市场预期同比下降，反而大增19%。英特尔预计今年全年营收将再创新高。若保持盘后涨势，英特尔股价有望继周四后再创19年多来收盘新高 发表于：2020/2/1 全新骁龙移动平台，为游戏带来新一代体验 Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼Qualcomm印度总裁Rajen Vagadia表示：“5G正在全球范围内迅速部署，但同时我们仍然认为4G在为印度消费者提供宽带连接方面发挥了显著作用。未来4G在包括印度在内的很多地区将仍是关键的网络连接技术，因此Qualcomm Technologies将持续关注4G领域。我们的目标是支持合作伙伴继续打造值得信赖的产品，为消费者提供顺畅的连接和卓越的移动体验。” 发表于：2020/1/29 是德推出全新5G信道仿真解决方案 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出全新 5G 信道仿真解决方案，加速 5G 无缝互连部署并提供卓越的最终用户体验。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/1/29 Vishay新型TMBS®整流器可显著提高功率密度 日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V，可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。 发表于：2020/1/29 汽车、新能源、医疗全面开花，村田这一年... 村田一直积极关注市场动向，并致力于新产品、新技术的开发，每年投入销售额的6%—7%用于研发，不断推出创新产品及技术。 发表于：2020/1/29 埃赋隆推出500W LDMOS功率放大器晶体管，效率出众 埃赋隆半导体（Ampleon）现在面向工业加热、除霜、等离子照明和医疗应用推出基于LDMOS 的BLP05H9S500P功率放大器晶体管。 发表于：2020/1/29 Intel董事变动，马尔·伊什拉克走马上任 Intel公司宣布了新的人事变动——现任董事长安迪·布莱恩特（Andy Bryant）卸任，董事长一职将由美敦力CEO、Intel独董奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak）接任，另外艾丽莎·亨利（Alyssa Henry）则会担任独董一职。 发表于：2020/1/29 通用汽车22亿美元，发力生产电动卡车和SUV 据国外媒体报道，美国第一大汽车制造商通用汽车公司当地时间周一表示，将在其底特律-哈姆特兰克（Detroit-Hamtramck）组装厂投资22亿美元，生产电动卡车和运动型多功能乘用车(SUV)。媒体称，这一举措将创造2200个就业机会。 发表于：2020/1/29 瘫痪病人的福音，它能让你成为正常人？！ 电刺激治疗有望给瘫痪患者带来巨大好处。自 2018 年以来，美国肯塔基州、明尼苏达州和瑞士的实验室有大量相似的案例研究成为头条新闻。 发表于：2020/1/29 半导体工艺的哲理：要做小也要做深 集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹无锡项目一期（华虹七厂）首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。 发表于：2020/1/29 <…1956195719581959196019611962196319641965…>
