台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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马云谈区块链是怎么回事？马云谈区块链说了什么

10月25日区块链概念大热，比特币在24小时内涨幅超过36％，冲破1万美元大关。关于区块链这一概念阿里巴巴前CEO马云在过去的讲话中曾多次表示，区块链不是泡沫，比特币才是。而且区块链不是金矿，不可能一夜暴富，区块链必须解决社会问题，是一种解决隐私、信用问题的技术。

发表于：2019/10/29

意法半导体公布2019年第三季度财报

第三季度净营收25．5亿美元； 毛利率37．9％；营业利润率13．1％； 净利润3．02亿美元

发表于：2019/10/29

自主研发引进人才 小米人工智能布局关键技术

10月23日，小米集团在小米科技园举办人工智能媒体开放日，这是小米今年2月调整组织架构，将人工智能业务拆分为独立事业部后的首次对外开放活动。小米集团副总裁、技术委员会主席崔宝秋博士，小米集团人工智能部总经理叶航军博士，小米集团AI实验室主任王斌博士，全面介绍了小米在AI领域自主研发技术成果、技术人才引进情况。据悉，今年8月科技部授予小米“智能家居国家新一代人工智能开放创新平台”称号，10月国际语音顶级学者Daniel Povey也宣布加入小米，小米正在持续发力AI自主研发。

发表于：2019/10/29

OPPO子品牌攻势凌厉，超越三星直逼小米，印度智能手机市场要变天

市调机构counterpoint公布的今年三季度数据显示，小米在印度智能手机市场以26％的市场份额继续保持第一名，这已是它连续八个季度在该市场保持第一的位置。然而让人担忧的是OPPO子品牌realme在该市场的份额激增，如果将两者的市场份额合并计算市场份额将达到24％，超过了三星，与小米仅相差2个百分点，显示出realme的攻击力相当凶悍。

发表于：2019/10/29

注册资本逾2000亿元！集成电路国家大基金二期来了 看有哪些受益股

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041．5亿元，共27位股东，均为企业法人类型。

发表于：2019/10/29

高关税“困扰”，Molex（莫仕）连接器关厂、裁员

据《林肯日报》报道，10月初，连接器大厂Molex已经开始了在林肯西北部的裁员计划。Molex公司传媒副总裁Susan Armitage确认了裁员计划，但拒绝提供其他细节。

发表于：2019/10/29

开启智能家居等领域，关于苹果UWB芯片的未来计划

在早前发布的iPhone 11手机上，引入了一个全新的的芯片U1。U1晶片是苹果自己设计的超宽频DW1000 晶片。但对于苹果而言，这并不是它可以利用超宽带技术发展的唯一途径，苹果可能会掀起一场“超宽带革命”。

发表于：2019/10/29

芯粒：后摩尔时代下降发挥怎样的作用

芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

发表于：2019/10/28

苹果A14芯片曝光：首发5nm工艺，晶体管数量提升1.8倍

10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1．8倍。

发表于：2019/10/28

持续给力，戴尔科技加速中国数字化进程

“In China For China。”这是迈克尔.戴尔（Michael Dell）先生在2019戴尔科技峰会现场发言中首先强调的关键，这也是戴尔科技在中国21年以来一如既往的坚持与努力。

发表于：2019/10/28