头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 激光雷达巨头Velodyne撤出中国 近日，有媒体曝出，全球激光雷达巨头Velodyne决定不再直接在中国销售激光雷达，仅保留几名负责渠道与大客户售后的人员，产品销售恢复到刚进入中国时的“代理模式”。 发表于：2019/12/12 英特尔芯事：我们对CPU市场份额没有兴趣 近两年来，在英伟达、高通、AMD、英特尔、华为等科技公司加速布局的战略规划下，芯片领域竞争愈演愈烈。如今随着人工智能时代的到来，再次为芯片市场激发新的活力，而与此同时，这意味着新一轮的芯片大战也即将开启。 发表于：2019/12/12 首款基于FD-SOI的FPGA平台面世，莱迪思半导体新的差异化之路 FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（Lattice）半导体的定义是主打差异化的厂商，实际上莱迪思半导体这么多年也是如此做的，或是为了避免和头部巨头直接竞争，或是为了体现企业独有的创新价值。 发表于：2019/12/12 文晔：大联大会形成垄断！ 这是欺负我们不懂元器件分销吗 2019年11月12日，大联大宣布公开收购文晔30%的股权，大联大方宣布，这只是一笔财务性投资，“完全没有”意图影响对方经营上任何计划，期待双方开启良性沟通。“这笔投资不牵涉整并，大联大绝对没有要进入对方董、监事会，亦没有要影响对方经营计划、策略。” 发表于：2019/12/12 Intel发布首款低温控制量子计算芯片：22nm工艺、原子几乎不动 Intel研究院今天宣布推出代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片，实现了对多个量子位的控制，可加快全栈量子计算系统的开发步伐，堪称量子实用性道路上的一个重要里程碑。 发表于：2019/12/12 英飞凌将亮相 2020 年 CES， 展示连接现实与数字世界的创新科技 【2019 年 12 月 10 日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）将亮相2020年国际消费类电子产品展览会（CES 2020），展示如何应用先进的半导体技术，实现产品创新，连接现实与数字世界。要实现现实与数字世界安全、可靠的互联，有赖于先进的传感器技术、可靠的运算能力、硬件的安全性，以及高效的功率半导体产品。展会上，英飞凌将展示助力消费级产品和汽车行业实现物联网与大数据变革的关键半导体产品和技术。 发表于：2019/12/11 如何实现CAN与CANFD的总线桥接？ 摘要：CANFD节点如何与经典CAN总线正常通信呢？本文为您介绍CANFD与经典CAN快速融合的思路与方法。 发表于：2019/12/11 Tieto和意法半导体携手合作，加快汽车中控制单元开发周期，提高驾乘安全性和数据安全性 中国，2019年12月11日——世界领先的软件服务公司、ST合作伙伴计划成员Tieto与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于10日宣布，双方正在合作开发在意法半导体的人气颇高的Telemaco3P平台上运行的汽车中控单元(CCU)软件。 发表于：2019/12/11 Commvault与AWS紧密集成，助力传统制造业实现数字化转型 工业和制造业先后经历了1.0机械化、2.0电气化、3.0自动化三次革命，现如今，以互联网为代表的新一代信息通信技术正在引发新一轮科技革命和产业变革，引领工业和制造业迈向大数据、物联网、云计算等技术驱动的4.0智能化时代。 发表于：2019/12/11 世界首个自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管 垂直纳米环栅晶体管是集成电路2纳米及以下技术代的主要候选器件，但其在提高器件性能和可制造性等方面面临着众多挑战。在2018年底举办的国际集成电路会议IEDM上，来自IMEC的Ryckaert博士将垂直纳米器件的栅极长度及沟道与栅极相对位置的控制列为关键挑战之一。 发表于：2019/12/11 <…1975197619771978197919801981198219831984…>
