头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Valens超高速车载连接芯片组荣获2020 CES创新大奖 CES创新奖是一项年度评选活动，旨在表彰杰出的设计和工程技术。 发表于：2019/11/16 MediaTek推出7nm制程112G远程SerDes IP，提升计算速度 MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。 发表于：2019/11/16 激荡30年 这三位中国人改变世界晶圆代工格局 如果华为系是中国科技领域的中坚力量，那么美国系半导体之于晶圆代工领域，便是黄埔军校般的存在，曾供职于德州仪器的张忠谋与张汝京，以及AMD的梁孟松，不约而同投身晶圆代工，书写近30年风雨参数。人来人往，那些浓墨重彩的足迹，值得被记录。 发表于：2019/11/16 对敏感型电子信号输入实施过压保护的可靠新方法 对电子系统可靠性的高要求，特别是在工业环境中，不断给开发人员带来巨大的挑战。过压保护是一个关键的设计考量因素和挑战，因为要保护系统不受过压影响通常需要用到更多部件，但是这些附加部件经常会对系统产生影响，在最坏的情况下，甚至会产生错误信号。除此之外，这些部件会额外增加成本，还会进一步加重空间限制问题。因此，在设计保护电路时，传统的解决方案往往需要在系统精度和保护等级之间做出妥协。 发表于：2019/11/16 从标准、设计到管理，详述工业级和汽车级器件区别 汽车级器件是在工业级器件的基础上，有着一套更严格的标准，ISO／TS 16949标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车产业链的基本条件。 发表于：2019/11/16 窥探福建造芯史，从难到贵族是如何艰辛发展的 2019年注定是属于集成电路的一年。2018年中兴事件不过是一个触发点，2019年的华为事件让中国人的芯片之痛再一次发作。大国梦不仅需要资本和模式的不断翻涌，更需要这种关键性实业的支撑。 发表于：2019/11/16 一文带您了解氢内燃机技术及发展历程 氢内燃机基本原理与普通的汽油或者柴油内燃机的原理一样，是基本的汽缸——活塞式的内燃机，同样是按照吸气——压缩——做功——排气4个冲程来完成化学能对机械能的转化，只是氢内燃机里的燃料是氢气。 发表于：2019/11/16 边缘计算如何抓住物联网的机遇 随着5G和物联网部署速度的加快，催生了一批对超高可靠性、超低时延的网络应用需求。其影响之一就是传统本地服务区域的缩小，从而促使数据中心往网络边缘转移。如今，这两者间的界限，甚至角色与分工都开始变得模糊。当然，这不完全是新的趋势。近年来，内容提供商在用户侧不断增加资源的部署来支持内容高速缓存，从而优化存储能力并降低延迟。如今其他类型的网络也在效仿这种做法，并已有典型的应用案例。对MTDC而言，当务之急是重新定位，而一直以来被不断下降的ARPU（每用户平均收入）所困扰的运营商也在更加活跃的边缘计算里寻找新的机会。 发表于：2019/11/16 全球芯片 “两强之争”打响 三星誓言成为“世界第一” 11月13日报道 ，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战，虽然三星近日发布的财报显示，2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56％，销售额减少5％。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78％，不过环比减少10％，减幅收窄。但是三星将每年花费巨额投资，确定采用新一代生产技术“EUV（极紫外光刻）”的量产体制，用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争，将促进行业的技术革新。 发表于：2019/11/16 大联大收购文晔三成股权，其实早有征兆 大联大与文晔分别是亚洲第一，第二大半导体元器件代理商，此前TI相继取消了两家的代理权，然而昨天下午传来消息，大联大宣布公开收购文晔三成股份，消息一出震惊业界。 发表于：2019/11/16 <…1970197119721973197419751976197719781979…>
