头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 智能家居创业者：从“无名小辈”到“领军者”的8年时间 “如果8年前我没有创业，而是在企业按部就班的上班，会不会是另外一种景象？”欧瑞博CEO王雄辉在欧瑞博2019新品发布会上说道。 发表于：2019/11/17 普京强调人工智能，为智能家居注入更多活力 11月8日至9日在莫斯科举行国际人工智能会议（AI Journey）上，出席活动的普京就发表了对人工智能的看法。普京表示，人工智能具有极大潜力，谁能掌握它，谁就会脱颖而出，向前发展，进而获得巨大竞争优势，因此人工智能关系到国家未来， 俄各界应该积极推动人工智能研发应用事业。 发表于：2019/11/17 英伟达Q3财报：营收连续四季度下滑 继英伟达、AMD、高通之后，又一芯片巨头发布了财报。11月15日，英伟达公布了其2019年三季度的财报。财报显示，期内，营收30．14亿美元，相比去年同期下降5％，比上一季度的25．79亿美元环比增长17％；净利润为8．99亿美元，同比下滑27％。每股盈利1．45美元，与去年同期的1．97美元相比下降26％。 发表于：2019/11/16 “中国芯”内生长：开始全球市场崭露头角 这一年，全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世；我国存储器实现从无到有的突破，64层3D NAND闪存芯片量产，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产；中芯国际14纳米工艺量产；国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。 发表于：2019/11/16 苹果屏幕指纹专利曝光，最快明年发布 不管是十几年前的功能机时代，现在的智能手机时代，还是即将进入的5G时代，设备的安全性一直是一个炙手可热的话题。两年前苹果所推出的iPhone X以独特的ID设计赢得了不少果粉的芳心，也正是从这一代iPhone开始，沿用多年的HOME键香消玉殒，同时指纹识别也与苹果手机形同陌路，而“刘海（Face ID）”取而代之，成为了新款iPhone的标志。 发表于：2019/11/16 索尼加快全球步伐，印度“硅谷” 成立研发中心 目前，索尼已经在中国、日本、美国、德国以及比利时等国家设立研发中心，现在伴随着印度班加罗尔研发中心的成立，索尼在全球已经设立了六个研发中心。昨日晚间，索尼中国官微正式宣布将在印度班加罗尔设立全新的研发中心，该研发中心将在2020年开始正式运营。 发表于：2019/11/16 明年2000元以上产品都会是5G手机 小米10款在路上 11月15日消息，在今天上午举办的中国移动全球合作伙伴大会上，雷军在发表演讲时表示，明年上半年2000元以上产品都会是5G手机，明年至少发布10款5G手机。同时，呼吁中国移动尽快在更多城市开放eSIM一号双终端业务。 发表于：2019/11/16 瑞萨电子推出开箱即用的合作伙伴解决方案 扩展RA微控制器生态系统 2019 年 11 月 12 日，日本东京讯 － 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案，可支持Renesas Advanced（RA）产品家族32位ArmCortex－M 微控制器（MCU）。RA MCU通过Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）与合作伙伴的模组解决方案，优化系统性能及方案的易用性，用户可开箱即用地解决各种物联网（IoT）不同终端或边缘计算应用。 发表于：2019/11/16 海康威视套现百亿？龚虹嘉成A股“套现之王” 11月13日，海康威视发布公告称，公司董事胡扬忠和龚虹嘉于11月11日收到证监会《调查通知书》，两名董事因涉嫌信息披露违法违规被立案调查。 发表于：2019/11/16 Vishay推出的新款商用电感器具有超小尺寸 器件节省空间，工作温度达＋125 °C，高度仅为1．0 mm，适用于计算机和通信应用 发表于：2019/11/16 <…1968196919701971197219731974197519761977…>
