头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 意法半导体发布新探索套件和固件，加快STM32G4数字电源和电机控制项目开发过程 2019年9月12日意法半导体加大对STM32G4微控制器的开发支持力度，推出数字电源和电机控制两版探索套件，并在最新的STM32CubeG4软件包（v 1．1．0）中增加新的固件示例，帮助开发者探讨竞赛级无人机、专业无人机和小型电动车等应用的数字电源和电机控制问题。 发表于：2019/9/15 三星和华为可望因5G夺走苹果更多市场 苹果正式发布了新款iPhone，如之前透露的消息，三款新iPhone均不支持5G，其他方面的技术创新同样乏善可陈，主要的变化也就是iPhone11 Pro MAX增加了一个摄像头，如此一来一直在高端智能手机市场抢夺苹果市场的三星和华为可望顺势进一步夺取苹果的市场。 发表于：2019/9/13 针尖对麦芒 | 台积电7nm迎来巅峰！三星奋力追赶 在全球7纳米竞争中，台积电接连拿到苹果、华为海思、高通、AMD、比特大陆等大单，随着苹果、华为新机的发布，台积电的营收也随之迈上新高度。然而，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019 年第2 季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙，这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。 发表于：2019/9/13 构建产业生态，加速自主创芯， 第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开 由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。 发表于：2019/9/12 存储芯片领域再突破， 中国芯迎来弯道超车时刻 报道称，存储芯片竞争激烈，三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年，64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品，2019年开始量产92层、96层的产品，到2020年，大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。 发表于：2019/9/12 电商疯狂涌入上游生产端 大量代工求转型 从大牌奢侈品到普通日用品、从服饰到鞋帽、从3C数码到家用电器……中国有着数量庞大的代工厂。电商正试图让长期隐身的制造商和代工厂们站在聚光灯下。 发表于：2019/9/12 欧姆龙宣布东莞工厂解散 继去年欧姆龙苏州工厂永久停产关闭后，欧姆龙这次解散了其另一家在东莞的工厂。 发表于：2019/9/12 “非洲手机之王”真的来了！19日申购 23项核心技术到底领先谁？ 传音控股在近日披露的招股书（注册稿）做出修改，将其先进程度由“国内或国际领先”水平修改为“新兴市场技术领先”，其中暗藏哪些玄机？ 发表于：2019/9/12 iPhone 11缺少惊喜,苹果却傲慢如故 对于每一位在太平洋西岸熬夜看直播的果粉来说，心里多少有些复杂的情感，朝圣般等待每年一度的光辉时刻，结果却没有丝毫的惊喜，一度还有些失望。 发表于：2019/9/12 大联大世平集团推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案 2019年9月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38＊38 mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。 发表于：2019/9/12 <…2062206320642065206620672068206920702071…>
