头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 Valens推出新一代智能车载连接技术助力自动驾驶汽车发展 2019年9月10日，作为超高速车载连接技术的领导者，Valens宣布推出其新一代车载连接芯片组（VA608A）技术，让车内联网和智能自动驾驶汽车的超高速数据传输成为现实。利用该技术，在一根简单的线缆上即可实现高达16Gbps带宽的车载连接，以满足汽车行业高数据吞吐设备及应用长期以来对高速、大带宽的数据链接需求。 发表于：2019/9/11 小米高管持续怼华为，或给华为打上低配高价烙印 近半年来，小米高管持续对华为开火，其中尤以红米Redmi品牌总经理卢伟冰锋芒最盛，近日其似乎评论华为发布的畅享10 plus搭载的处理器落后、塑料外壳，售价却高达2099元，再次引发热议，长此以往，或许曾挂在OV的低配高价帽子将要转给华为了。 发表于：2019/9/11 高通的成功来自合作伙伴的成功 5G基带助厂商抢抓机遇 智能手机近几年的发展，让人们已经习惯了指尖上的生活，随着5G时代的到来，必然会为智能手机带来更先进的使用体验，也让人们对5G手机充满了无限期待。高通公司一直致力于5G的研发投入，是5G标准和5G产品的重要制定者和开创者。高通并不生产手机，但高通为5G手机提供了最核心的5G解决方案，帮助手机厂商以最快的时间和最低的成本布局5G终端产品。 发表于：2019/9/11 小米A3测评体验：虽是小米CC9的海外版，但系统和拍照真的香 号称世界最畅销的安卓One机型，小米A系列在海外一直都有着不错的口碑，虽然只是针对海外市场，但是小米对A系列也是有下功夫的，已经相继推出了小米A1、A2和A2 Lite几款产品，今年小米A3也是如期地发布了。 发表于：2019/9/11 惠普再度召回电池 惠普再度召回电池具体什么原因 日前，中国惠普有限公司按照《缺陷消费品召回管理办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划。将自即日起，召回2015年12月至2016年12月期间制造的HP笔记本和移动工作站部分型号锂离子电池，涉及数量为254件。 发表于：2019/9/11 华为高通三星，谁能给出5G最佳“良方” 9月6日，是一个将被记载在“5G大事件”的时间点。 发表于：2019/9/11 麒麟990系列带来最强AI算力，华为Mate30系列引期待 麒麟芯片持续追求突破与创新，引领移动芯片的行业变革。9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA2019）上发表精彩的主题演讲，并面向全球推出新一代旗舰级芯片麒麟990系列（麒麟990和麒麟990 5G），实现了技术、架构、工艺等全方位的创新，创下多项世界第一，将在华为Mate30系列上首发搭载。 发表于：2019/9/11 华为发布麒麟990系列 Mate 30首发集成5G 9月6日，华为在德国柏林与北京同步发布了最新的旗舰级芯片——麒麟990系列，该系列包括了5G集成版本与4G版本，它们将针对不同的市场，灵活的面向全球消费者。其中，麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载，该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。 发表于：2019/9/11 2019 IFA产品技术创新大奖 诠释科技创新力，让生活更智慧 9月6日至9月11日，2019年柏林国际消费电子展（IFA 2019）在德国首都柏林举行，本届展会共吸引全球超过1000家展商参展，博世、西门子、华为、TCL、美的、ASKO、飞利浦、索尼、创维、康佳、夏普、根德、京东方、长虹、三星、Miele、德龙、科沃斯等品牌纷纷亮相，积极展示来自新产品与新技术。 发表于：2019/9/11 让三星重新成为提款机，联发科的野心不止于此 据台湾工商时报报道，三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片，用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称，联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量 发表于：2019/9/11 <…2065206620672068206920702071207220732074…>
