头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 华为与深圳供电局联合创新 给“古老”的电力行业插上AI翅膀 作为第二次工业革命的推手，发明于19世纪70年代的电力，时至今日无疑已是一个“古老”的行业。但更让人感到古老的是，电力系统在过去几十年来一直缺乏大的变化，全世界的电网几乎都在一个相对封闭的环境里做着“发、输、变、配、用”的大同小异的劳作，较少和新技术、新商业产生大的交集。 发表于：2019/9/6 抢先华为发布首款集成5G芯片，三星还会翻车吗 9月4日，三星在官网正式宣布，推出旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980，并表示该款集成5G基带芯片将于今年年底开始量产。 发表于：2019/9/6 本土IC设计研发榜出炉，半导体企业开始拼硬实力 芯片股迎来年中报发布期间，众多芯片企业交出了自己上半年成绩单，在这些成绩单中，如果以净利润增长来做考量标准，将会有半数企业不合格，包括兆易创新、四维图新、国科微、富瀚微等众多企业，净利率增长通通为负。但不同于学生考试，衡量一个科技企业是否优秀的标准不止净利润一个，京东方的崛起也是每年都在亏钱，所以，我们从另一个角度——研发投入，来看本土半导体企业这半年都经营的怎么样。 发表于：2019/9/6 苹果发行债券融资是怎么回事？为什么苹果发行债券融资 据外媒报道，近日，苹果公司近两年来首次在债券市场借款，消息人士称苹果此次发行的债券中，期限最长的债券为30年期，债券收益率可能比美国国债高出1．25个百分点左右。 发表于：2019/9/6 第三代半导体产业专利分析：全球总量近 9 万，氮化镓、光电子占比较大 第三代半导体为近年新兴的技术，主要聚焦于碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体新材料领域的突破性技术发展以及新材料器件研发。 发表于：2019/9/6 高通5G技术支持行业伙伴 骁龙X50基带终端走向全球 5G网络的诞生可以说是一场技术革命，显然，中国在这场全新的变革中，占得了先机。 发表于：2019/9/6 Power Integrations推出全新LYTSwitch－6 LED驱动器IC 2019年9月3日，高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出LYTSwitch™－6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 —— 适合智能照明应用的大功率密度器件。新IC采用PowiGaN™技术，可通过简单灵活的反激拓扑实现高达110 W输出功率和94％转换效率的设计。 发表于：2019/9/6 Redmi红米电视未来仍高效创新，AIoT将是发展重点 8月末，Redmi召开了新品发布会，除了Redmi Note8系列手机外，还发布了Redmi首款70吋巨幕电视，仅仅只3799元，可谓是坐实了“极致性价比之王”的称号，这也引起了业内的广泛关注。小米已经是性价比极高的了，为什么还要出Redmi红米呢？相同价格的小米电视也非常多，Redmi是要与之竞争吗？还是先低价一炮而红再向高端产品靠拢，与小米电视形成反差，再进一步说与高价品牌竞争呢？近日，红米Redmi品牌总经理卢伟冰，还有小米电视（空调）部总经理李肖爽在媒体沟通会上接受了采访，回答了大家比较关心的一些问题。 发表于：2019/9/6 PCB可制造性设计（二） 可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 发表于：2019/9/6 Digi-Key 宣布与 Directed Energy建立独家全球分销合作关系 全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布与 Directed Energy, Inc. 建立独家全球分销合作关系，扩大了其产品组合范围。Digi-Key 经销着来自 800 多家制造商的 870 多万件产品，而这一全新合作将为此锦上添花。 发表于：2019/9/6 <…2069207020712072207320742075207620772078…>
