头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 华为发布面向2025十大趋势 华为今日发布全球产业展望GIV＠2025，提出智能世界正在加速而来，触手可及，并预测：到2025年，智能技术将渗透到每个人、每个家庭、每个组织，全球58％的人口将能享有5G网络，14％的家庭拥有“机器人管家”，97％的大企业采用AI。 发表于：2019/8/17 一年卖掉4个IC大厂！格芯的“断臂求生”为哪般 8月13日，知名晶圆代工厂商格芯（Globalfoundries）在其官网发布公告称，将公司光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，该笔交易的具体金额尚未透露。 发表于：2019/8/17 小米折叠手机专利和渲染图曝光，后置竖排三摄，真全面屏颜值爆表 从今年年初三星和华为发布首款折叠手机开始，到现在已经半年时间了，依旧没有具体的上市时间。关于三星Galaxy Fold和华为MATE X的造型，两家公司也都进行了新的改变，传闻最快在9月份发布，至于是够会真正上市，还是需要看最终的完成度。除了三星和华为之外，还有其他厂商也推出折叠手机的工程机，其中小米的双折叠设计同样很有创意。 发表于：2019/8/17 半导体产业自救的道路上，日本有胜算吗 一个月前，在结束长达6天的日本之行后，三星“太子”李在镕走出首尔机场还眉头紧蹙，现在看来，他的心中应当可以舒展了些。 发表于：2019/8/17 数据说：美国半导体公司离不开中国市场 去年11月7日，美国财政部前秘书、保尔森研究所主席亨利·保尔森在新加坡发表讲话，谈到了中美之间日益紧张的关系，并警告称由于美国单方面发起和中国的贸易争端，将可能导致出现新时代的“经济铁幕”。从那时候起，中外媒体开始就中美经济摩擦可能引发的各种问题撰写了不少评论文章。 发表于：2019/8/17 AI芯片市场的生存逻辑：先下手为强 在接下来的几年里，芯片制造商巨头和资金雄厚的创业公司将瓜分专业AI芯片的市场份额。 发表于：2019/8/17 意法半导体推出灵活的数字功率因数控制器，以高性能、高稳定的模拟技术满足工业应用需求 2019年8月7日，STNRGPF12是意法半导体的双通道交错式升压PFC控制器，兼备数字电源的设计灵活性和模拟算法的快速响应性，控制器配置和优化的过程非常简单，使用意法半导体的eDesignSuite软件就可以轻松完成。 发表于：2019/8/17 刘海屏+奥利奥 华为Mate 30系列曝渲染照 华为Mate 30系列再曝重磅消息，这次的消息是来自与配件厂商，其放出了为Mate 30系列的保护壳，并随之将该系列手机的设计曝光。从图片中来看，华为Mate 30系列继续采用刘海儿屏设计，这是因为其要配备3D人脸解锁，必须在正面留下足够的空间放置镜头模组。 发表于：2019/8/17 双镜头+3D拍摄，Snap发布第三代拍照眼镜 近日，Snapchat 的母公司 Snap 宣布推出新款拍照眼镜 Spectacles 3。尽管前两代拍照眼镜销量不佳，但 Snap 对 AR 技术仍持乐观态度。Spectacles 3 不仅外观更加时尚，还带来了升级双摄方案、3D 照片和 3D AR 滤镜等新亮点。 发表于：2019/8/17 华为5G手机发售是怎么回事？华为5G手机发售具体什么情况 继中兴5G手机开售后，更受关注的华为Mate 20 X 5G版8月16日也迎来正式开售。 发表于：2019/8/17 <…2098209921002101210221032104210521062107…>
