台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

漫谈板级有源测试

关于测试，分板级测试和芯片测试，板级测试又分无源测试，有源测试。板级测试的目的是验证在当前特定的这块PCB上，板材、拓扑结构、走线长度等等都已固化的情况下，信号质量如何。芯片测试的目的是验证这款芯片，它的各项性能最好能到什么程度、最薄弱的环节又在哪。因为芯片测试的仪器是误码仪，跟板级测试的手段、目的都不相同，所以今天我们先讲讲板级测试中的有源测试，芯片测试放到下次再讲。

发表于：2019/7/24

碳化硅市场前景广阔，罗姆有何应对之策

随着半导体产业的不断进步，硅作为一种传统的半导体材料已经无法满足某些市场新需求，第三代半导体材料成为很多客户新的选择。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具备高的热导率、高的电子饱和速率以及更高的抗辐射能力，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。以碳化硅为例的第三代半导体材料应用在高铁、新能源汽车、家电、工业电机等上面，不仅可以大幅节能，还能提升材料转化效率。作为全球知名半导体制造商，罗姆长久以来努力研发推陈出新，力求为中国电子行业的蓬勃发展做贡献。近日，在罗姆半导体集团Sic媒体交流会上，罗姆半导体（深圳）技术中心经理苏勇锦先生给大家讲解了碳化硅的市场前景以及罗姆的产品战略，带我们了解罗姆集团最新的产品与技术。

发表于：2019/7/24

RISC-V ：中美对弈中的特洛伊木马

中美贸易战是最近很热的一个话题，在半导体行业更是讨论的如火如荼。如何尽快开发出基于自主可控CPU架构的芯片已经成为每一个中国半导体业者的重要课题。

发表于：2019/7/24

从自研澎湃芯片到入股芯原微电子，小米在芯片领域做了哪些布局

这是一场10年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。

发表于：2019/7/24

日韩争端如何搅动存储芯片这趟“浑水”

前几日，笔者一篇《三星的困局》介绍了日本制裁韩国的影响，以及三星在此形势下的窘境。

发表于：2019/7/24

iPhoneXR 2上手视频流出：大青蛙眼双摄、丑无止境

此前，笔者就带给了大家国外黑人小哥上手iPhoneXI机模以及国外爆料大神Unbox Therapy上手基于苹果CAD制作的iPhoneXI Max的消息。

发表于：2019/7/24

首台855+旗舰真机照来了！预计售价8999、本月发布

可能你是第一次听说“ROG”这个品牌，但是在PC极客圈，“ROG”可以说是PC极客圈中的“苹果”、一套ROG“光污染”成了许许多多PC玩家魂牵梦绕的梦想。

发表于：2019/7/24

小米要发力了，已经与三星供应商签约，折叠手机最快下半年发布

现在来看，折叠手机并非很完善。三星折叠手机的屏幕翻车就是一个教训，这也给了华为一个警示，那就是要经过更多的测试之后再决定上市。现在有消息称三星折叠手机已经测试完毕，即将上市。而华为MATE X也已经入网，看来不久之后也会正式亮相。至于他们是否还存在未知的隐患现在并不清楚。

发表于：2019/7/24

苹果大发力！明年或推SiriOS新系统，目前正秘密研发

目前炎热的夏天终于对我们“下了毒手”，下周开始每天基本的温度都维持在35度以上，这是硬生生的要把人“烤熟”啊！但在我们广大果粉们的心目中，苹果公司的每一个一举一动都会牵动着我们的内心，如iOS系统版本的更新等等。

发表于：2019/7/24

任正非接受外媒采访：今年华为手机出货2.7亿部

据外媒采访，任正非被问及如何看待与Intel、高通、美光等在内美国公司的未来伙伴关系。

发表于：2019/7/24