头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 苹果也发声明了：反对美国政府加征关税 6月20日，美国政府召开的拟对3000亿美元中国输美商品加征关税的听证会继续进行。 发表于：2019/6/22 继华为之后，美国禁止五家公司购买美国制造的零部件 据美国CNBC网站报道，在上个月将电信巨头华为列入黑名单后，美国商务部已禁止另外五家中国企业购买美国元件。 发表于：2019/6/22 Nordic nRF9160 SiP蜂窝物联网模块亮相2019 MWC Nordic蜂窝物联网和低功耗无线mesh解决方案将亮相上海移动通信行业盛会 发表于：2019/6/22 多云复杂性是企业最大痛点，Commvault助力企业多云征程 云环境正在不断演进并日趋复杂，驱动企业从原有的私有云或者公有云转向了混合云部署，也从单一云的部署转向了多种不同云平台的部署。据RightScale发布的《2019年云状态报告》指出，84%的受访企业正在使用多云战略，多云已成为数字化时代的新常态。 发表于：2019/6/22 2019台积电技术研讨会亮点频现：5nm、RF、先进封装 2019年6月18日，台积电（TSMC）在上海召开了一年一度的技术研讨会，此次研讨会也是首次对媒体开放的研讨会，在当前的局势下，体现出TSMC对于中国半导体市场的重视与支持。 发表于：2019/6/22 NXP UWB技术提供安全测距和精准感测 恩智浦宣布推出一种新型超宽带(UWB)测距技术，可以为无线设备提供安全测距、精密传感和感知空间环境中行为的能力。 发表于：2019/6/22 官宣！寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270” 智能芯片的“先行者”寒武纪又给我们带来了新的惊喜和成绩。 发表于：2019/6/22 上海兆芯发布新一代16纳米工艺CPU芯片 逼近世界主流 16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。 发表于：2019/6/22 美光延迟日本广岛新厂投资计划7个月之久 根据日本媒体《日刊工业新闻》报导，美国存储器大厂美光(Micron)延迟了在日本广岛的新厂投资计划。 发表于：2019/6/22 普京谈美国打压华为，意在抑制中国发展 俄罗斯总统普京当地时间6月20日在一年一度的“与普京总统直播连线”节目中与俄罗斯民众见面。 发表于：2019/6/22 <…2237223822392240224122422243224422452246…>
