头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 屏下摄像头只是开胃 OPPO在MWC19上海还有大招 6月19日，OPPO方面发出了最新的宣传海报，其中显示OPPO将参展在MWC19上海，并在6月26日14：00公布重磅消息。从OPPO方面“不止全面”以及配图中的圆环形区域，OPPO很可能会为我们解答屏下摄像头技术的最新成果，并且在上海展出屏下摄像头样机，甚至可能公布搭载该技术的OPPO手机的消息。 发表于：2019/6/22 一张图看懂看懂华为自研SSD的前世今生 20日消息，华为中国官微发布一张图解，详细回顾了华为自研SSD的历史变革，以及超高的质量和可靠性。 发表于：2019/6/22 芯片厂如何选址？最受芯片企业欢迎的城市榜单 近日美国“封杀”华为后的发生再次让社会各界认识到芯片核心科技自主性的重要程度。“芯片”成为人人关注，却知之不深的行业。近些年，各地芯片项目建设如火如荼，芯片企业早已划分好了各自的生长区域：长三角、珠三角彰显国内最强“芯”实力；更有西北内陆省份“闷声不响”，其集成电路产量早已跃居全国第二位；而国内外一些芯片领军企业，又开始了“芯”布局… 发表于：2019/6/22 大疆OsmoAction体验：全方面吊打GoPro 从2018年开始，vlog视频在国内市场突然走红，明星、自媒体、甚至是普通路人都开始拍摄属于自己的vlog记录视频。vlog的形式让更多人开始了解视频，让自己成为主角，而拍摄设备也涵盖了专业单反、微单、手机，甚至是运动相机。2019年大疆似乎看到了vlog视频仍然是一片蓝海，推出了首款便携式拍摄设备Osmo Pocket。 发表于：2019/6/22 小米9X还是小米CC9e；使用新LOGO的小米新机会是哪款新机 自从Redmi独立之后，Redmi新产品一款接一款的亮相，而身为自己的大哥小米就显得比较安静了，上半年一共发布了两款产品“小米9和小米9 SE”，可能是为了扶持Redmi的新品牌，小米上半年的产品尽量避开了2000元以下的价位，随着时间的推移今年小米第二款产品马上就要来了。 发表于：2019/6/22 华为剑指高通！发布麒麟 810 处理器，争当中端霸主 每年五六月份都是各大手机厂商频繁发布新手机的时间段，华为也不例外。在先后发布荣耀 20 与麦芒 8 之后，nova 系列也迎来了新成员。前不久华为官方宣布，6 月 21 日将在武汉召开华为 nova 5 系列新品发布会。据爆料，这次华为将一口气发布 nova 5、nova 5 Pro 和 nova 5i 三款手机， nova 5 Pro 搭载麒麟 980 处理器， nova 5 搭载最新的中端处理器麒麟 810 ，nova 5i 搭载上一代中端处理器麒麟 710。 发表于：2019/6/22 苹果终于要放开NFC权限，可读取身份证信息 NFC在手机上的重要性不言而喻，已经成了现在旗舰手机的标配，而NFC在手机上的应用基本上都是坐地铁、乘公交、刷门禁、刷卡等等验证信息方面，这一点国内手机厂商就做的非常全面，并且不光是作用于验证身份，还可以用来读取，比如给公交卡充值等等。 发表于：2019/6/22 中芯绍兴项目主体结顶 预计明年3月量产主要产品 绍兴越城区发改局信息显示，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目（以下简称“中芯绍兴项目”）举办主体工程结顶仪式。 发表于：2019/6/21 美国公司仍主导全球芯片市场份额 美国据市场研究公司IC Insights的数据，2018年，总部位于美国的芯片公司占据了全球集成电路市场逾50%的份额，遥遥领先于其他任何地区。美国去年，总部位于美国的非晶圆厂芯片公司占据了全球非晶圆厂市场68%的份额，而美国的IDM公司占据了全球IDM市场46%的份额。 发表于：2019/6/21 AI正从“感知智能”走向“认知智能” 证件、人脸，扫描对比，绿灯亮，通过，在经过高铁安检闸口的这一流程时，你也许会想：机器认识我。而实际上，并不是。 发表于：2019/6/21 <…2242224322442245224622472248224922502251…>
