Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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晶圆代工呈现二元发展态势

近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平，其余公司包括台积电在内营收都出现下滑，平均下跌幅度达到8%。拓墣产业研究院预测，2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么，晶圆代工业未来如何发展?

发表于：2019/6/21

2019世界VR产业大会10月在南昌举行

6月20日，工业和信息化部、江西省人民政府在北京联合召开新闻发布会，介绍2019世界VR产业大会有关情况及筹备工作进展。记者从会上了解到，经国务院批准，由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2019世界VR产业大会将于10月19日—21日在江西省南昌市举行。本次大会主题是“VR让世界更精彩——VR+5G 开启感知新时代”。

发表于：2019/6/21

“在这方水土上养活人、奔小康！”

新华社兰州6月20日电 题：“在这方水土上养活人、奔小康！”

发表于：2019/6/21

2023年蓝牙设备出货量达54亿 海思、汇顶和Dialog各有侧重

2019年是物联网市场爆发的一年，随着物联网设备的使用和种类日益增多，开发人员正在寻求灵活的连接解决方案，以便帮助其快速将差异化产品推向市场。据市调机构ABI Research 最新数据显示，2018年，全球蓝牙设备出货量约37亿台左右，得益于更广的传输距离、更低的功耗和更快的传输速度，到了2023年，这一数据将增长到54亿台。

发表于：2019/6/21

华为发布麒麟810处理器：7nm制程 自研达芬奇NPU架构

6月21日消息，今天华为在武汉举行的发布会上，他们推出了麒麟自研新处理器，麒麟810除了采用7nm工艺外，还搭载了自研达芬奇NPU架构。

发表于：2019/6/21

家电产品全面智能化升级 MCU市场迎来新机遇

家电行业的智能化风潮在几年前就开始了，这几年变得更加明显和快速。不论是传统的黑电、白电，还是近年来发展迅猛的厨电生活电器和智能小家电，均不同程度地加入了智能化元素。目前智能家电添加的智能化功能包括智能控制、远程监控、自动报警、语音交互、摄像头等。

发表于：2019/6/21

鸿海集团：原芯片业务负责人刘扬伟担任新任董事长

6月21日，据市场消息，鸿海董事会选举刘扬伟为新董事会主席，李杰为副主席。刘扬伟此前担任鸿海半导体次集团总经理、芯片业务负责人，李杰为鸿海旗下A股上市公司工业富联副董事长。郭台铭正式卸任鸿海董事长"九人小组"将接棒

发表于：2019/6/21

英特尔推出5款最新精选解决方案

2019年6月21日，北京 —— 英特尔今日携手南大通用GBASE、平凯星辰PingCAP、青云QingCloud、星辰天合XSKY、易捷行云EasyStack联合推出5款最新的英特尔?精选解决方案。这些经过严格基准测试和验证，并针对实际工作负载进行了性能优化的解决方案，可简化并加速数据中心和网络基础设施的部署，加快企业的数字化建设进程。

发表于：2019/6/21

西部数据扩展PLATFORMIO的开放性、增强其RISC-V产品组合，以加速数据中心的创新

2019年6月20日，北京 –西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布与PlatformIO Labs, O?达成战略合作伙伴关系，并与SiFive公司联手扩展PlatformIO的嵌入式开发平台的开放性，将新工具融入到平台中，从而为其提供一个端到端的开放式创新环境，包括对RISC-V的开发支持。从开发者社区收到积极反馈后，西部数据还公布了其开源的RISC-V SweRV CoreTM 和缓存一致性结构OmniXtendTM的关键增强新功能。这些消息的公布进一步证明了西部数据对RISC-V计划的支持，并增强了在新开放性的研发、专用计算机架构方面的领先地位，旨在应对高速增长的应用所带来的爆炸性的数据增长，例如人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、物联网 (IoT)等。

发表于：2019/6/21

德州仪器推出业界新款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片

2019年6月21日，北京讯——德州仪器（TI）（NASDAQ：TXN）今日推出了业界新款汽车系统基础芯片（SBC）TCAN4550-Q1。该芯片集成了使用灵活数据速率控制器局域网（CAN FD）的控制器和收发器，旨在满足车载网络对高带宽和数据速率灵活性的需求。它采用了几乎所有微控制器的串行外围接口（SPI）总线来部署CAN FD接口或提高系统中CAN FD总线端口的数量，同时最少量地对硬件进行改动。

发表于：2019/6/21