头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 拟公告《印制电路板行业规范条件》 企业名单（第一批）公示 根据《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》的规定，经企业自愿申报、省级主管部门推荐、专家复核等程序，现将有关名单予以公示。 发表于：2019/6/20 工业互联网，5G应用大舞台 随着5G正式进入商用元年，关于5G的应用成为业界关注的焦点。更能体现出5G技术价值是在2B领域，而工业互联网恰恰是互联网下半场也就是产业互联网中最具代表性的领域，于是“工业互联网+5G”成为近期热门话题。 发表于：2019/6/20 “刷脸”时代带火3D传感器 刷脸时代真的来了！据FRVT报告，全球人脸识别算法的最高水平可以做到在千万分之一误报率下，漏报率降低于0.4%，这意味着千万分位误报下的识别准确率已经超过99%。如此高的准确率，使得人脸识别进入超市、支付、交通、通信以及安检领域。尤其在3D感测上，各大厂商百家争鸣，新技术陆续推出，以求在3D传感人脸识别市场争得一席之地。 发表于：2019/6/20 贝尔定律丨继微软—英特尔、ARM—安卓之后，谁是下一个计算平台？ 贝尔定律认为，每隔10~15年运算平台会发生一次重大演进，运算芯片的系统架构会随着应用市场及商业模式的变化而发生一次重大变革。就像PC时代是英特尔和微软联合构建了Intel+Microsoft生态，而在智能手机时代是ARM+iOS/Android生态一样，在物联网时代也将有新的组合出来。从高通、英特尔、西部数据等半导体公司高度关注，到相关产品相继落地，RISC-V正在成为全球半导体界不容忽视的“小鲜肉”，而且大有未来“挑大梁”的趋势。 发表于：2019/6/20 AI场景落地，软硬结合是关键 在人工智能整个产业链中，中国企业的发展布局多集中于技术层和应用层，产业和技术研发短板在于基础层的芯片领域。那么，人工智能产业究竟需要什么样的芯片?企业如何做出满足业内需求的芯片? 发表于：2019/6/20 5G+VR如何赋能产业转型，听听院士专家们怎么说 中国工程院院士赵沁平：建模和传输，VR技术的两大难题 发表于：2019/6/20 移动支付：消费方式的一场革命 “现金还是支付宝、微信支付?”是平日结账时最司空见惯的场景。据统计，中国目前已有86%的人口使用移动支付，普及率位居全球首位，大约是世界平均水平的三倍。不管你去大型商超购物还是在街边小摊买菜，都能用微信或者支付宝完成支付。移动支付不止开启了一种全新的支付模式，更见证了信息通信、移动终端、人工智能、大数据等信息技术技术引发的革命，深刻改变着人们的生产生活方式。 发表于：2019/6/20 停供华为后，这家美企裁员两成、关闭七座工厂 停供华为后，美企损失惨重！自美国商务部将华为纳入实体清单后，美国企业被迫停止向华为及其子公司和关联公司出货影响巨大…… 发表于：2019/6/20 疑产能不足，英特尔找三星为其代工14nm处理器 韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“Rocket Lake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。 发表于：2019/6/20 峰回路转？传JDI获浙江省支持建设OLED面板厂 据路透社报道，由中国大陆及台湾地区企业为投资JDI而组成的财团在周二表示，浙江省已承诺支持该财团的面板工厂计划。 发表于：2019/6/20 <…2254225522562257225822592260226122622263…>
