头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上,作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心,imec展示了铁电存储器研究的两项进展,重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料,以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Redmi K20的普通版与Pro/参数对比 首先来看下普通版和Pro版的一些数据,就外观来看,如果不告诉别人你的是哪款可能没几人能分出普通版和Pro版的Redmi K20,毕竟一旦差别都没有,在参数上唯一的差别也是处理器,一个730,一个855。 发表于:2019/6/20 一加 7的普通版与Pro/参数对比 首先来看下普通版和Pro版的一些数据,普通版正面采用水滴屏设计,背面为居中竖置双摄布局,而Pro版正面则是采用升降结构,背面居中竖置三摄。 发表于:2019/6/20 苹果5G版手机是怎么回事?苹果5G版手机何时发布 近日,苹果5G版手机今日登上了百度热门,难道是苹果也推出了自己的5G版手机,其实并不是的,只是被称为苹果“预言帝”的天风国际证券分析师郭明錤在最新的报告中做出了苹果或将于2020年发布两款5G手机预测。 发表于:2019/6/20 9亿收购终止 歌尔股份暂缓射频芯片布局 6月19日,歌尔股份发布公告称,全资子公司香港歌尔泰克有限公司(以下简称香港歌尔)与相关主体签署了《股权购买终止协议》,决定终止实施股权购买事项。对于原因,歌尔股份表示,主要基于市场环境变化。 发表于:2019/6/20 美国半导体供应商MACOM重组计划:将裁员20% 停止光模块研发 6月19日消息(水易)美国当地时间6月18日,领先的半导体解决方案供应商MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.对外宣布,该公司将实施一项重组计划,该计划一旦完成,预计每年可节省约5000万美元的费用。 发表于:2019/6/19 关于PCIe协议中FPGA的实现 PCIe链路协议使用“端到端的数据传送方式”,发送端和接收端中都含有TX(发送逻辑)和RX(接收逻辑)。PCIe协议采用分层结构,分为事务层、数据链路层和物理层 。PCIe中2个互连的设备采用事务的方式通信,事务是指为实现设备间某种信息传送。 发表于:2019/6/19 使用TMC2209启动智能桌面应用程序 TMC2209是桌面解决方案的终极步进驱动器,可同时实现失速检测和极其静音操作。 与许多传统驱动器引脚兼容,它在支持更高电流的同时降低了冷却需求。 发表于:2019/6/19 SCHURTER推出最新FMAB HV系列通用型单相EMI滤波器 SCHURTER推出最新FMAB HV系列滤波器,将其成功的底盘安装滤波器系列扩展到单相系统。该系列适用于高达277伏交流电压和400伏直流电压的设备。在北美,三相480/277VAC网络中有各种单相应用。400伏直流电常用于现代数据中心的直流电源。FMAB HV单相同滤波器系列实现了紧凑设计与卓越性能的完美结合。 发表于:2019/6/19 IC Insights:预计2023年中国制造芯片产品价值将提升到452亿美元 最近几年来国内都在大力发展半导体产业,尤其是去年、今年接连爆出的中兴、华为事件之后,半导体被卡脖子的教训深刻,已经成为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正在提高国产率,希望半导体芯片做到自主可控。 发表于:2019/6/19 电动汽车成为增长动能 2021年IGBT产值预估将突破52亿美元 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告指出,电动汽车已成为汽车产业未来的主要成长动能,预估在2021年电动汽车将突破800万辆,为2018年的两倍。 发表于:2019/6/19 <…2259226022612262226322642265226622672268…>