头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Telechips选择PowerVR GPU开发车用芯片 Telechips是一家为汽车和智能家居领域开发连接和多媒体芯片的全球性无晶圆厂半导体公司。 发表于：2019/6/19 简化HEV 48-V系统的隔离CAN、电源接口 48V汽车应用中对隔离的需求持续增长。这是一种紧凑、高效、稳健、低噪声的方法，可通过CAN接口隔离48 V系统。 发表于：2019/6/19 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器 2019 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器--- MLX90632。该款传感器采用贴片式封装，适用于可穿戴设备（尤其是先进的入耳式设备，即所谓的可听戴设备）以及需要对人体温度进行高准确度测量的临床检测等多种应用。 发表于：2019/6/19 Xilinx 创下新里程碑，Versal ACAP开始出货了！ 2019年06月19日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布已开始面向参与公司“早期试用计划”的多家一线客户交付Versal? AI Core和Versal Prime系列器件。Versal 是业界首款自适应计算加速平台（ACAP），这是一款具有革命性意义的新型异构计算器件，其功能远超传统的CPU、GPU和FPGA。 发表于：2019/6/19 华为Mate X延至9月发布，是否装载Google Android 系统成谜？ Samsung 在4月时抢先华为发表了 Galaxy Fold，但就在正式上市前，因为大量测试机在短时间内出现坏机／故障，为了改良设计而需要将发售时间无限期延后；而此“失败”经验就成为了华为的前车之鉴，华为发言人明言：“我们可不想推出一部会破坏我们声誉的产品。”所以他们采取更审慎的态度对待 Mate X，并将之推到今年 9 月才正式上架。 发表于：2019/6/19 国产RF射频芯片开发商卓胜微电子成功IPO深交所创业板 6月18日，江苏卓胜微电子股份有限公司成功在深交所创业板上市。公司证券代码为300782，IPO股数2500万股，发行价格35.29元/股。 卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射 频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，主要应用于智能手机等移动智能终端。 发表于：2019/6/19 任正非对话思想家100分钟访谈实录 6月17日下午两点，华为创始人、总裁任正非在深圳与《福布斯》著名撰稿人乔治·吉尔德和美国《连线》杂志专栏作家尼古拉斯·尼葛洛庞帝进行了100分钟的交流和谈话。 发表于：2019/6/19 影驰推出PCIe4.0固态硬盘，读写性能突破4GB每秒 在刚刚结束不久的2019台北电脑展上，影驰展出了自家即将推出的HOF PCIe 4．0 M．2固态硬盘； 发表于：2019/6/19 瞄准大众跟踪导航市场，意法半导体发布基于ROM的GNSS模块 2019年6月18日，意法半导体GNSS产品家族再添新丁，新产品Teseo－LIV3R是一款价格极具竞争力的基于 ROM的定位模块，为成本敏感型跟踪和导航设备带来意法半导体的完整GNSS算法功能。 发表于：2019/6/19 微软恢复销售华为是怎么回事？微软恢复销售华为具体什么情况 6月18日消息，据外媒报道，微软网站重新上架华为笔记本电脑，之前微软官网已停售华为产品数周。微软还表示将继续为顾客所拥有的华为设备提供软件更新。尽管微软现在专注于云产品，但Windows操作系统仍是微软的核心业务。 发表于：2019/6/19 <…2262226322642265226622672268226922702271…>
