头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 三星联手Verizon，计划明年上半年推出5G智能手机 据外媒报道，三星和美国移动运营商Verizon已证实，计划明年上半年推出5G智能手机。三星可能将在本周的高通骁龙技术峰会（Qualcomm Snapdragon Technology Summit）上展示一款概念验证产品，该产品采用高通的骁龙技术，包括X50 5G NR调制解调器和其它无线电组件。 发表于：2018/12/6 高通推出首款商用5G移动平台骁龙855 当地时间12月4日在美国夏威夷召开的第三届骁龙技术峰会首日，高通正式发布其下一代旗舰级移动处理器骁龙855，并联合多家移动运营商和网络设备制造商推出首款商用5G移动平台——骁龙855移动平台。 发表于：2018/12/6 GitHub的“封神”之路 2008年，Tom Preston－Werner、Chris Wanstrath 和 PJ Hyett 三位挚友聚在一起，准备合作开发一个周末小项目。但是没过多久，他们便意识到这个想法可能比他们预想的要大得多。他们的想法远不止一个周末小项目那么简单，它将彻底改变人们编写代码和分享代码的方式。 发表于：2018/12/6 FF发布关于近期业务运营调整的声明：与留存的1000名员工共渡难关 12月5日，Faraday Future（以下简称”FF“）发布了最新人员调整计划。FF称，FF将采取进一步的成本削减措施来应对当前的财务状况，包括进一步采取停薪留职措施。留下来继续工作的全球1000余名员工，临时减薪并继续为FF 91生产交付工作。 发表于：2018/12/6 不走寻常路！传索尼正研发透明显示智能手机 索尼手机从设计之初到现在，风格偏个性，激进；索尼每年也会固定推出旗舰机型，但大多因其缺乏较高创新性，所以不被用户认可。 发表于：2018/12/6 台积电的阴影下 其他晶圆代工厂只能“残羹剩饭”里分食 就在今天凌晨，高通正式对外发布了最新一代手机处理器骁龙855，台积电的7nm制程生产线又要忙起来了。 发表于：2018/12/6 2018年最炙手可热的10家物联网初创公司 对物联网初创公司来说有个好消息：据IDC预测，到2022年物联网项目的业务支出预计将达到1．2万亿美元，年增长率为13．6％。 发表于：2018/12/6 借助5G风口：HTC与索尼的手机业务能否起死回生 对于HTC与索尼这两个品牌的手机，或许你现在能在街上看到的几率和买买彩票中奖差不多。前者全球市场份额今年已低至0．68％，后者则是索尼去年唯一亏损的部门。然而，随着5G商用在即，这两家的手机业务却开始让人充满期待，HTC与索尼的手机业务能否凭着自身产品与5G网络特征的契合，在未来起死回生吗？ 发表于：2018/12/6 华为nova 4对标三星A8s已存四大劣势 处理器和续航或是重点 华为nova4与三星A8s的挖孔屏首发之争可谓炒得沸沸扬扬，两款新机各自具备的优劣势也成了大家关注的焦点。而从目前我们掌握的信息来看，华为nova4已经在挖孔工艺，开孔 发表于：2018/12/6 首款5G芯片问世：性能超越华为麒麟980、追平iPhoneXS A12 高通骁龙855处理器还有几个小时就要正式发布了（高通定于12月5号凌晨3点在夏威夷发布），那么作为高通一年一颗的旗舰级芯片，高通855究竟表现如何呢？ 发表于：2018/12/6 <…2637263826392640264126422643264426452646…>
