台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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苹果A13处理器提前曝光：降低能耗 工艺升级

近日，微软安全领域专家Longhorn在推特上爆料称：苹果已经开始对A13处理器进行研发，代号为：“lightning”，内部芯片号为“T8030”。

发表于：2018/11/28

专访紫光展锐市场副总裁南明凯：2019年商用首款5G手机平台

芯片作为国家的战略性产业，近年来取得了非常快速的发展，中国是全球增长最快的芯片市场，也是世界最大的芯片消费市场。随着5G、人工智能的逐渐商用，芯片的需求量与日俱增，据预测，2018年全球半导体产值将首度突破5000亿美元，预估增长14%。中国芯片产业迎来了巨大发展机遇的同时，也面临着诸多的挑战，一方面，中国的芯片长期依赖进口，2017年中国芯片产业进口上升到2601亿美元，超出原油进口总花费1000亿美元；另一方面，中国在核心领域的“缺芯”问题严峻，如移动通信终端芯片方面，“中国芯”的市场占有率不足三成。

发表于：2018/11/28

金立流年不利

金立这个横跨功能机和智能机两个时代的手机品牌，一度辉煌无比。

发表于：2018/11/28

微软市值暂超苹果，位列全球第一

苹果作为近几年来全球最有价值公司的地位如今面临着挑战，当地时间11月26日，微软市值以8,129.3亿美元八年来首次超过苹果（苹果市值为8,126亿美元），暂时问鼎“世界上最有价值公司”的头衔。目前，微软和苹果这两大科技巨头再次进入了追逐赛的阶段。

发表于：2018/11/28

华为尴尬了，高通中端芯片AI成绩出炉：完胜麒麟970

在今年10月，高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生，要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久，这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而，宣布归宣布，高通骁龙675的商用时间需要等到2019年春季，预计OPPO或vivo的某款设备将会首发这款芯片。

发表于：2018/11/28

传合晶科技大陆工厂遭遇病毒入侵全线停产

继今年8月初，台积电位于台湾的三大产线因电脑病毒入侵而全线停摆之后，近日业内又传出另一家半导体工厂产线遭遇病毒入侵而全线瘫痪。

发表于：2018/11/28

3D ToF技术市场热度高居不下，或将引爆新一轮行业应用浪潮

近年来，在智能手机全面屏与人脸识别的融合趋势下，光学市场中的ToF深度传感器技术逐渐崭露头角。作为3D深度视觉领域三大主流方案之一， ToF深度传感技术（另有结构光与双目立体成像技术）依靠体积小、误差低、直接输出深度数据与抗干扰性强等优势也在诸如VR／AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及工厂自动化等多个领域开始大显身手。不过由于硬件成本高昂，加之生态链不成熟等诸多原因，目前ToF技术的进一步深化普及仍充满挑战。

发表于：2018/11/28

Vishay推出高集成度红外收发器模块

日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外（IR）收发器模块：TFBR4650，这款新器件采用标准6．8mm x 2．8mm x 1．6mm封装。Vishay Semiconductor的TFBR4650完全可以直接替代其他厂商的器件。在竞品停产的情况下， 这种直接替换可避免任何重新设计PCB。

发表于：2018/11/28

华为新机正式官宣：极点全面屏，12月见

昨日，疑似华为nova 4预热海报曝光，海报显示该机将于12月发布，并且还搭载了“极点全面屏”。今日，华为终端官方微博正式宣布，极点全面屏手机将于12月跟大家见面。

发表于：2018/11/27

高通骁龙8150芯片将发布，这款7nm芯片性能如何

日前，外媒报道骁龙8150已经通过了蓝牙技术联盟的认证，代号为SM8150，这个处理器采用7nm FinFET工艺制造，，搭载独立的NPU单元，提高AI运算能力，由台积电代工。继华为麒麟980、苹果A12之后，高通将正式带来新一代7nm旗舰芯片骁龙8150。

发表于：2018/11/27