头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 一切围绕新专利 苹果未来战略 正如，电子产品未来的发展方向可以了解到，自苹果推出iPhone之后，该机型无论是在国内还是在国外都拥有强大的市场，很多人钟爱iPhone，不仅仅是因为其独特的外观设计，性能也是很大一方面原因。 发表于：2018/11/28 英国工会：芯片植入技术关乎职工权益问题 芯片植入通常是将米粒大小的微芯片内置到人体拇指和食指之间的皮下组织，最初，有些公司为员工植入芯片为他们的日常工作带来便利，员工无需携带身份证或钥匙扣，轻轻扫手就能进入到建筑物或使用自动售货机。 发表于：2018/11/28 华为Nova4预测，全球首发挖孔全面屏 在11月26日华为官方突然爆出一张新机预热海报，海报的内容是：自拍极点全面屏，12月见，这意味着12月华为将发布一款新手机，从时间上推算应该是华为nova系列的新机—华为nova4。 发表于：2018/11/28 苹果A13处理器提前曝光：降低能耗 工艺升级 近日，微软安全领域专家Longhorn在推特上爆料称：苹果已经开始对A13处理器进行研发，代号为：“lightning”，内部芯片号为“T8030”。 发表于：2018/11/28 专访紫光展锐市场副总裁南明凯：2019年商用首款5G手机平台 芯片作为国家的战略性产业，近年来取得了非常快速的发展，中国是全球增长最快的芯片市场，也是世界最大的芯片消费市场。随着5G、人工智能的逐渐商用，芯片的需求量与日俱增，据预测，2018年全球半导体产值将首度突破5000亿美元，预估增长14%。中国芯片产业迎来了巨大发展机遇的同时，也面临着诸多的挑战，一方面，中国的芯片长期依赖进口，2017年中国芯片产业进口上升到2601亿美元，超出原油进口总花费1000亿美元；另一方面，中国在核心领域的“缺芯”问题严峻，如移动通信终端芯片方面，“中国芯”的市场占有率不足三成。 发表于：2018/11/28 金立流年不利 金立这个横跨功能机和智能机两个时代的手机品牌，一度辉煌无比。 发表于：2018/11/28 微软市值暂超苹果，位列全球第一 苹果作为近几年来全球最有价值公司的地位如今面临着挑战，当地时间11月26日，微软市值以8,129.3亿美元八年来首次超过苹果（苹果市值为8,126亿美元），暂时问鼎“世界上最有价值公司”的头衔。目前，微软和苹果这两大科技巨头再次进入了追逐赛的阶段。 发表于：2018/11/28 华为尴尬了，高通中端芯片AI成绩出炉：完胜麒麟970 在今年10月，高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生，要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久，这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而，宣布归宣布，高通骁龙675的商用时间需要等到2019年春季，预计OPPO或vivo的某款设备将会首发这款芯片。 发表于：2018/11/28 传合晶科技大陆工厂遭遇病毒入侵全线停产 继今年8月初，台积电位于台湾的三大产线因电脑病毒入侵而全线停摆之后，近日业内又传出另一家半导体工厂产线遭遇病毒入侵而全线瘫痪。 发表于：2018/11/28 3D ToF技术市场热度高居不下，或将引爆新一轮行业应用浪潮 近年来，在智能手机全面屏与人脸识别的融合趋势下，光学市场中的ToF深度传感器技术逐渐崭露头角。作为3D深度视觉领域三大主流方案之一， ToF深度传感技术（另有结构光与双目立体成像技术）依靠体积小、误差低、直接输出深度数据与抗干扰性强等优势也在诸如VR／AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及工厂自动化等多个领域开始大显身手。不过由于硬件成本高昂，加之生态链不成熟等诸多原因，目前ToF技术的进一步深化普及仍充满挑战。 发表于：2018/11/28 <…2651265226532654265526562657265826592660…>
