头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Vishay推出高集成度红外收发器模块 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外（IR）收发器模块：TFBR4650，这款新器件采用标准6．8mm x 2．8mm x 1．6mm封装。Vishay Semiconductor的TFBR4650完全可以直接替代其他厂商的器件。在竞品停产的情况下， 这种直接替换可避免任何重新设计PCB。 发表于：2018/11/28 华为新机正式官宣：极点全面屏，12月见 昨日，疑似华为nova 4预热海报曝光，海报显示该机将于12月发布，并且还搭载了“极点全面屏”。今日，华为终端官方微博正式宣布，极点全面屏手机将于12月跟大家见面。 发表于：2018/11/27 高通骁龙8150芯片将发布，这款7nm芯片性能如何 日前，外媒报道骁龙8150已经通过了蓝牙技术联盟的认证，代号为SM8150，这个处理器采用7nm FinFET工艺制造，，搭载独立的NPU单元，提高AI运算能力，由台积电代工。继华为麒麟980、苹果A12之后，高通将正式带来新一代7nm旗舰芯片骁龙8150。 发表于：2018/11/27 防水手机上的无名功臣 GORE防水技术 户外从来不是说走就走的旅行，尤其是在气候挑战严峻的冬季，一次成功的户外倚赖于充足的计划及强悍的装备。而针对抗风防水的装备，由“世纪之布”GORE－TEX制造的冲锋衣凭借着卓越的防水透气性能，成为众多户外爱好者的首选装备。 发表于：2018/11/27 A12很快？代号“闪电”的苹果A13或许更具诱惑 距离苹果正式发布搭载A12处理器的iPhone XS系列以及iPhone XR之后已经两个多月了，除了高昂的售价之外，最吸引人的地方就要数它那颗号称“旋风”的处理器芯片了。不过，苹果的下一代处理器芯片A13可能会更有诱惑力。 发表于：2018/11/27 刘立荣沉浮录：百亿赌债成谜，金立手机绝地求生 金立13年来从来没有光鲜过，但是我们一直坚强的存在。金立不会去和别人比风头，比光鲜，也可以说金立是不争朝夕只争长久，我们只会和别人比谁活得更长。大家都知道，只要金立不死，就是中国手机行业里面活得最长的。 发表于：2018/11/27 elmos推出最新电机驱动器和LED控制解决方案 2018年11月26日，德国巴伐利亚州慕尼黑讯，半导体技术系统解决方案供应商德国elmos公司日前宣布推出最新电机驱动器解决方案和LED控制器IC产品，并在刚刚闭幕的慕尼黑电子展期间展示。截至目前， elmos已向全球客户交付了超过5亿个电机驱动器芯片。除此之外，该公司还为LED尾灯提供具有特殊专利的热分配解决方案。 发表于：2018/11/27 小米武汉总部项目开工 11月25日10点58分，小米武汉总部项目开工。武汉总部大楼的奠基将成为小米、金山、顺为发展历史上的新里程碑，标志着三家公司在全国布局上实现了重大突破。小米人工智能与云平台团队会是武汉总部的一个重要研发部门，小米明年的一个工作重点就是打造“北京·武汉”双子星。 发表于：2018/11/27 LG要做可折叠手机？新机或有16颗摄像头 LG曾经发布过名为G Flex的曲面手机，采取的是机身整体向屏幕内弯曲的形态，然而并未达成预期的市场效果，并最终被三星主推的曲面屏方案取代。 发表于：2018/11/27 苹果最新产品布局解析：库克学到了老黄的精准刀法 2018年已经接近尾声，苹果不久前结束了今年的第二场秋季新品发布会。至此，苹果的产品体系愈发清晰。苹果今年有多款新品陆续登场，在产品布局方面发生了不小的变化，我们不妨来一起盘点下。 发表于：2018/11/27 <…2652265326542655265626572658265926602661…>
