头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 LG伊诺特最新热电半导体技术 大力开拓中国市场 2018年10月25日，由LG伊诺特主办的“热电半导体技术论坛”在上海环球港凯悦酒店隆重举办。本场会议邀请了热电半导体领域专家、学者，以及家电、汽车等主要业界专业人士约300多人出席，旨在分享最新热电半导体技术与应用实例，拓展中国热电半导体市场。在会议间隙，OFweek维科网有幸采访到LG伊诺特CEO朴钟硕、LG伊诺特CTO权一根、LG伊诺特李亨仪博士、以及上海硅酸盐研究所柏强胜博士。围绕最新热电半导体技术，以及相关产业应用内容进行了探讨。 发表于：2018/11/7 三星7nm Exynos芯片曝光：集成双核NPU，或将搭载Galaxy S10 据韩国媒体ETnews报道称，三星7nm LPP制程已经投入量产，而三星新一代的Exynos旗舰芯片无疑将采用7nm LPP制程，同时还将集成双核NPU单元，从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。 发表于：2018/11/7 新页微电子最新15W SoC无线快充芯片NY7508发布 目前，主流的无线充电标准有两种，分别是Qi标准和AirFuel联盟推动统一的充电标准，无线充电的主要技术也有两种，一是通过磁场共振原理来传输能量，另一是利用电磁感应来分享电力，现阶段Qi主要应用的是电磁感应技术，AirFuel联盟则整合这两种技术。随着科技的发展，新的无线充电技术相继出现，无线充电技术将带动智能手机、智能家居乃至整个物联网设备行业的经济风潮。 发表于：2018/11/7 三星公布可折叠手机部分硬件参数：拥有512GB内存，支持双卡双待 日前，三星在官方Twitter公布了旗下首款柔性可折叠手机的相关参数。硬件方面，该手机型号为“SM－F900x”（传闻中的Galaxy F），拥有512 GB存储，支持双SIM卡，机身颜色则为银色。 发表于：2018/11/7 苹果又摊上事：11项视频处理技术专利涉嫌侵权 与高通的决裂事件才结束，苹果又摊上了大事。据外媒报道，动态数据技术公司（Dynamic Data Technologies）向苹果公司发起了新的专利诉讼，指控苹果侵 发表于：2018/11/7 iPhone生产和出货量不及预期，苹果遭华尔街降级 近日，苹果跌入了新机销量下滑全面砍单和股价接连下跌的窘境，这与此前交出完美成绩单的形象大为不服。就在苹果公司公布最新财报后，遭到多家投行降级。这是苹果股价在两个交易日内的第二次降级。 发表于：2018/11/7 Facebook重组VR部门，明年推新Rift头显 在继10月底Oculus前创始人离职事件后，Facebook最近被曝出要在本周对其VR团队进行重组，从以产品为核心的事业部门机构转变为以技术功能为核心的功能性结构。 发表于：2018/11/6 网购家电拒绝套路，双11剁手知道这些还不晚 近几年经济高速发展和智能技术的进步，使得网购家电呈现出线下实体店无法比拟的优势，消费者只需轻点鼠标，即可浏览海量家电产品信息，不受地域、时间的限制，挑选范围大，足不出户便能享受到各种实惠以及送货上门的惬意。 发表于：2018/11/6 智能家居最接地气玩法 这门槛连学生也能过 家庭，作为城市中的最小单元，是构成城市的一个小细胞，也是智慧城市的最小节点。打造智慧城市，只有让每个百姓家先实现智能化，这个城市才能称得上智慧。 发表于：2018/11/6 酷宅科技成为科大讯飞智能家居生态合作伙伴 10月25日，主题为“AI赋能 智享生活”的科大讯飞1024开发者节在合肥朗庭酒店正式开幕。在本次大会上，科大讯飞正式对外发布轻量级开发框架MORFEI Core，进一步完善科大讯飞在智能家居领域的赋能体系。 发表于：2018/11/6 <…2685268626872688268926902691269226932694…>
