头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 关于IC封装，你知道或不知道的这里都有 上一期咱们聊了整个半导体材料市场，相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链，这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装，封装是集成电路产业链必不可少的环节。 发表于：2018/11/6 2018年Q3华为手机出货量爆发增长 仍领先苹果 日前，市场调研机构 Counterpoint Research 发布了最新最新研究报告。报道显示，2018 年第三季度全球智能手机出货量达到3．868 亿台，同比每年下降3％。在整体出货量下降的同时，华为迎来爆发增长，将苹果甩在了身后。 发表于：2018/11/6 董明珠敢和雷军赌10亿，却不敢和这个男人赌 董明珠应该与之对赌的是另一个男人——方洪波，美的集团CEO。与雷军对赌时，格力正在与美的血拼，2013年营收达到美的的98％，但董明珠没把握赢。 发表于：2018/11/6 苹果停止披露硬件设备销售数据，引分析师吐槽 据外媒报道，苹果刚刚发布了第四财季财报和第一财季业绩预期，并宣称不再发布关键硬件的销量数据。对此，华尔街分析师纷纷吐槽。以下是华尔街主要分析师对苹果最新业绩的看法： 发表于：2018/11/6 福建晋华回应始美国制裁，称不存在窃取其他公司技术的行为 日前，由于遭到美国商务部制裁而登上风口浪尖的福建晋华集成电路公司发表了声明回应该事件表示：“公司始终重视知识产权保护工作，不存在窃取其他公司技术的行为。” 发表于：2018/11/6 全球首款可折叠柔性屏手机背后，新需求与新矛盾出现了 柔宇科技创始人兼 CEO 刘自鸿站在国家会议中心的舞台上，对着蝉翼柔性屏吹了一口气，原本垂直的屏幕像一张纸一样开始摆动。 发表于：2018/11/6 高通与苹果决裂：5G手机大战苹果要输了 今年不少手机厂商开始布局5G手机，并且在明年也将有不少品牌的5G手机出现在手机市场，例如华为、联想等。 发表于：2018/11/6 三星折叠手机型号曝光，售价或高达1.4万元 目前，各家手机厂商都发布了自己认为最好的全面屏手机。虽然目前还没有做到100％的全面屏，但是智能手机的下一个形态已经被放了出来。最近国产手机厂商柔宇科技发布了第一款折叠手机，一下子把三星的名号给抢走了。但是从实际的体验来看，这款产品并不完善，而且还与不少瑕疵存在。所以三星的折叠手机还有很多机会。 发表于：2018/11/6 TPK携纳米银线强势回归大陆触控领域 编按：曾经凭借电容式触控技术占据大陆触控市场绝对份额的宸鸿（英文缩写TPK，以下简称“TPK”）又回来了。 发表于：2018/11/6 英特尔CPU又曝新漏洞，AMD或存在同样问题 近日，研究人员再次发现英特尔CPU的一项漏洞，这个代号“PortSmash”的问题能够从并行的CPU或内存中泄露保密数据，AMD产品也被怀疑存在同样的漏洞。 发表于：2018/11/6 <…2688268926902691269226932694269526962697…>
