头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备 台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备 发表于：2024/1/17 LG 确认将进军 XR 领域 LG 确认将进军 XR 领域，首款设备最快明年问世 LG 电子 CEO Cho Joo-wan 近日向韩国科技媒体 The Guru 确认，公司计划最早于明年推出 XR 设备。然而，由于韩语中 " 设备 " 一词没有单数复数之分，目前尚不清楚 LG 是打算推出一款产品还是多款产品。 Cho Joo-wan 表示，LG 电子已将 XR 设备研发转移至电视部门，旨在 " 加快开发速度 "。 LG 在 VR 领域并不陌生，但此前经历并不顺利。早在 2016 年，他们曾推出过一款用于观看 360 度视频的智能手机头显，但市场反响平平。2017 年，LG 又展示了一款 PC 端 SteamVR 头显原型，不过最终并未上市。 发表于：2024/1/17 鸿蒙生态千帆启航仪式即将启动 华为正式宣布将于 2024 年 1 月 18 日举行“鸿蒙生态千帆启航仪式”，届时，将揭开鸿蒙生态和 HarmonyOS NEXT 的新篇章。 发表于：2024/1/16 豪威集团发布单芯片 LCOS 面板 OP03050 豪威集团发布单芯片 LCOS 面板 OP03050，用于下一代智能 AR / XR / MR 眼镜 发表于：2024/1/16 我国2023年集成电路进口量下降 10.8% 根据中国海关总署官网公布的 2023 年全国进口重点商品量值表，集成电路进口数量 4795.6 亿颗，同比减少 10.8%；金额为 24590.7 亿元人民币，同比减少 10.6%。 二极管及类似半导体器件 2023 年进口 4529.6 亿件，同比减少 23.8%；金额为 1658.1 亿元人民币，同比减少 13.7%。 发表于：2024/1/16 消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片 消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片 根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。 发表于：2024/1/16 SK 海力士CAMM 内存将登陆台式机 SK 海力士：CAMM 内存将登陆台式机 发表于：2024/1/16 美国5大科技巨头一年研发烧2020亿美元 最近，一张 2022 年纳斯达克 Top 10 企业的研发支出图在社交媒体上广泛传播。这张图表揭示了全球顶尖企业在研发领域的投入情况，引起了广泛的关注和讨论。 根据该图表，亚马逊、谷歌和 Meta 在 2022 年的研发支出中位列前三。这三家公司在科技领域的领先地位无可置疑，它们的研发投入也反映了其对创新和发展的重视。值得注意的是，这十家公司在 2022 年的研发支出总计达到了 2220 亿美元。 发表于：2024/1/16 美众院施压芯片巨头CEO出席听证会 围绕对华芯片出口问题，美国国会计划继续向业界施压。美国国会众议院美中战略竞争特别委员会已要求美国芯片制造商英伟达、英特尔和美光科技的首席执行官（CEO）就它们在中国市场的利益作证。这也是该委员会成立以来，首次要求行业内的 CEO 出席听证会。半导体行业人士对《环球时报》记者表示，尽管预计该委员会依然将保持加强对华出口芯片限制的立场，但 3 家公司的 CEO 也会重申中国市场对于美国企业以及全球产业链的重要地位。 发表于：2024/1/16 韩国宣布建设世界最大半导体产业集群 韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元（IT 之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。 他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。 发表于：2024/1/16 <…267268269270271272273274275276…>
