头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 TSN时间敏感网络帧抢占的研究与电路实现 时间敏感网络（Time Sensitive Network， TSN）是一种新型网络技术，在传统的以太网技术基础上，对关键数据的实时性、可靠性和安全性方面进行了增强，可满足工业互联网、自动驾驶、医疗健康等领域的需求。针对TSN中的帧抢占技术进行了研究分析，实现了帧抢占电路。作为TSN网络交换芯片的重要部分，实现了TSN帧抢占等芯片实现的自主创新，在相关时间敏感领域具有较好的应用价值。 发表于：2024/4/29 基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现 为满足电子系统在性能、功耗、体积、重量和国产化等方面的需求，设计了一款基于系统级封装技术的RISC-V电路。该电路以采用自主指令集架构和国内工艺的处理器为核心，并集成了国产外围电路，实现了一款完全自主创新的、具备常用控制与通信接口的微系统电路。经过测试与验证，该电路各项功能和性能均达到设计指标，有效地提高了功能密度，很好地满足了电子系统在小型化、轻量化和低功耗等方面的需求。 发表于：2024/4/29 基于改进AOD-Net的图像去雾算法 为了更好解决图像去雾后颜色失真、去雾不彻底和耗时等问题，提出了一种基于改进AOD-Net的图像去雾算法。首先，在原有的卷积模块中引入残差连接，并保留了第二个特征融合层第一层的特征信息，以增强网络的特征提取能力。其次，在第三个特征融合层后引入注意力模块，强化雾图中的关键特征信息，抑制无关背景干扰。最后，采用新的复合损失函数进行训练。实验结果表明，改进算法在公共数据集上的峰值信噪比提高了3.8 dB，结构相似性达到了93.6%。相较于其他去雾算法，该算法在去雾精度和处理效率方面均表现出色。 发表于：2024/4/29 2024一季度，硅谷三大厂在服务器上花了360亿美元 1 Meta、微软以及 Alphabet 的财报显示，三家公司第一季度与 AI 基建相关资本支出超过 360 亿美元。 2 Meta 预计 2024 年在 AI 相关方面的资本支出可能达 400 亿美元，相当于每季度投入 100 亿美元。 3 微软第一季度的支出为 140 亿美元，相当于增长了 22%。 4 谷歌计划今年每个季度的资本支出约为 120 亿美元或更多，其中大部分将用于新建数据中心。 发表于：2024/4/29 中国移动发布本土首颗400Gbps DPU芯片 中国移动发布本土首颗400Gbps DPU芯片 发表于：2024/4/29 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核：性能比苹果A17 Pro更激进 发表于：2024/4/29 华为麒麟PC处理器曝光：Intel、苹果侧目 4月29日消息，有博主爆料称，华为也正在开发麒麟PC芯片。 消息称，华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额，其正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。 新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。 发表于：2024/4/29 联发科天玑3nm车用计算芯片亮相 4 月 26 日消息，联发科今日发布天玑汽车平台新品，为智能汽车带来先进的生成式 Al 技术。其中天玑汽车座舱平台 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同时，借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。 发表于：2024/4/28 消息称华为正开发国产HBM存储器 直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子 发表于：2024/4/28 我国发布全球首个人形机器人天工 我国发布全球首个人形机器人“天工”：可拟人奔跑 6公里/小时 发表于：2024/4/28 <…271272273274275276277278279280…>
