头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国产硅光芯片的厚积薄发 国产硅光芯片的厚积薄发 随着摩尔定律的放缓，人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始，越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片；同年，英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心。 硅光技术成为了众人期待的能够延续摩尔定律的技术之一。作为一种新型技术，硅光芯片的发展已经跨过了萌芽期，目前我国硅光芯片进展如何？ 01 发表于：2024/1/3 美军：中美卫星对比，差距正在拉大 中美卫星对比，美军：差距正在拉大，美星链已点错科技树 发表于：2024/1/2 技术制高点，华为Mate60系列卫星通信再次捅破天 众所周知，智能手机之间的通讯需要基站，但面对广袤的国土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有条件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的无地面网络信号区域。与此同时，一些户外运动爱好者、野外探险爱好者，以及矿产勘察、自然保护等特殊工作人群，又需要经常出入这些偏远地区工作或者探险，这就需要用到具备卫星通信能力的设备。 发表于：2024/1/2 美国芯片巨头们展开新竞赛 为争夺2.8万亿数据中心 AI 算力市场，美国芯片巨头们展开新竞赛｜硅基世界 发表于：2024/1/2 追赶汽车智能化风口，日系品牌抱团“造芯” 日前外媒报道称，以全球汽车制造商丰田为首，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布结成——汽车先进 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。 根据钛媒体App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日设立，总部位于日本爱知县名古屋市，成员包括丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统、日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半导体企业。 日系品牌抱团“造芯” 发表于：2024/1/2 多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来 随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。 长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。 但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途径。 发表于：2024/1/2 ASML官网声明：2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销 ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML还称，公司在最近与美国政府的讨论中，获得了美国出口管制规定范围和影响的进一步厘清。美国去年10月17日公布的出口管制新规，对用于一些先进生产设施的某些次关键DUV浸没光刻系统施加了限制。 发表于：2024/1/2 吉利宣布将于2024年初发射11颗卫星 吉利未来出行星座第二轨卫星正式出征，吉利宣布将于2024年初发射包含“吉利银河号”卫星在内的11颗卫星，助力吉利“天地一体化”生态再升级。据了解，吉利银河E8(参数|询价)也将成为率先搭载吉利自研卫星通信技术的车型。值得一提的是，吉利银河E8已于此前开启预售，预售价18.8万元起，并于1月5日正式上市。 发表于：2023/12/29 ADI公司发函称明年 2 月起涨价10-20% 全球第二大模拟芯片厂商亚德诺发函：明年 2 月起涨价 10-20% 发表于：2023/12/29 中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势 中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势 发表于：2023/12/28 <…274275276277278279280281282283…>
