头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程 • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 • Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 • 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。 发表于：2023/10/19 重磅！美国同意三星和SK海力士向中国工厂无限期提供芯片设备 据央视新闻，北京时间10月9日下午：韩国总统办公室宣布，美国政府已同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，而且无限期豁免、无需其它许可。 发表于：2023/10/10 2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布 11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。 发表于：2023/10/10 一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计 系统级封装（System in a Package，SiP）已成为后摩尔时代缩小电子器件体积、提高集成度的重要技术路线，是未来电子设备多功能化和小型化的重要依托。针对信号处理系统小型化、高性能的要求，采用SiP技术设计了一种高性能信号处理电路。该SiP电路集成了多种裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆网PHY芯片，实现了一种通用的信号处理核心模块的小型化，相比于传统板级电路在同样的功能和性能的条件下，该SiP电路的体积和重量更小。 发表于：2023/9/22 C波段高效率内匹配功率放大器设计* 阐述了一款内匹配功率放大器的设计过程和测试结果。该放大器工作在5~5.8 GHz，采用氮化镓HEMT工艺，在28 V漏极供电电压下实现了48 dBm输出功率和55%功率附加效率。同时，该内匹配放大器将栅极和漏极偏置电路设计在芯片内部，无需在外部设计偏置电路，在保证功放性能的同时实现了小型化。该设计充分体现了GaN内匹配电路的高功率、高效率、小型化的优势。 发表于：2023/9/22 一种基于CLASS-AB类运放的无片外电容LDO设计* 介绍了一种基于CLASS-AB类运放无片外电容的低压差线性稳压器（LDO）。电路在高摆率误差放大器（EA）的基础上，通过构建动态偏置电路反馈到EA内部动态偏置管，大幅改善了LDO的瞬态响应能力，且动态偏置电路引入的左半平面零点保证了LDO的环路稳定性。同时，EA采用过冲检测电路减小了输出过冲，缩短了环路稳定时间。电路基于65 nm CMOS工艺设计和仿真。仿真结果表明，在负载电流10 μA~50 mA、输出电容0~50 pF条件下，LDO输出稳定无振荡。在LDO输入2.5 V、输出1.2 V、无片外电容条件下，控制负载在10 μA和50 mA间跳变，LDO输出恢复时间为0.7 μs和0.8 μs，下冲和上冲电压为58 mV和15 mV。 发表于：2023/9/22 杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片 杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片 杰华特微电子受邀出席第五届中国模拟半导体大会，并发表题为“全要素打造高性能模拟芯片”的演讲 自成立以来，杰华特始终致力于提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品，为客户提供一站式采购服务。公司拥有丰富的产品组合、广泛的市场布局以及严格的质量管控。目前，产品涵盖DC-DC、AC-DC、线性电源、电池管理、信号链等产品线；应用范围涉及汽车电子、新能源、计算与通讯、工业应用、消费电子等众多领域，并已获得众多头部客户资源及认可。 发表于：2023/9/22 德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至 40 年以上 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。如需了解更多信息，请访问 TI.com/opto-emulators。 发表于：2023/9/20 亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10 亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10 2023年9月19日 – 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。 发表于：2023/9/19 罗彻斯特电子携手Semtech为客户提供混合信号解决方案 罗彻斯特电子携手Semtech为客户提供混合信号解决方案 罗彻斯特电子与Semtech携手合作，为客户提供广泛的混合信号解决方案，这些产品不仅包括停产元器件，还有部分当前仍在量产期。罗彻斯特电子致力于持续供应关键半导体器件，通过为客户提供可靠的半导体元器件，满足客户对Semtech产品的长期需求。 发表于：2023/9/19 <…274275276277278279280281282283…>
